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半导体芯片封测投资选址项目方反向考察江西某地方政府

(2024-11-06 14:55:37)
原文地址:https://www.dflbc.com/xmzx/3885.html

  大干100天士气高!10月17日,在集团运营部总监的陪同下,半导体芯片封测投资选址项目方一行反向考察江西某地方政府。此次考察旨在探索双方在半导体封测产业领域的深度合作机会,共同推动产业升级和创新发展。


  考察回顾

 

半导体芯片封测投资选址项目方反向考察江西某地方政府

 

  项目方在半导体领域具有深厚的技术积累和丰富的市场经验,拥有数百项发明专利,销售网络覆盖全球多个市场。与比亚迪、吉利汽车等知名企业建立了长期稳定的合作关系,其产品广泛应用于工控、新能源汽车等领域,展现了强大的市场竞争力和技术创新能力。考察期间,项目方一行首先参观了其重要合作商的电池工厂和整装车间。随后,还对当地的三个厂房进行了实地考察,其中半导体产业园的厂房因其完善的配套设施和优越的地理位置而备受项目方的青睐。

 

半导体芯片封测投资选址项目方反向考察江西某地方政府

 

  座谈会上,双方就半导体封测产业的合作进行了深入探讨。政府方指出,当地新能源产业和电子信息产业集聚效应明显,产业链配套完善,项目顺利入驻,在一定程度上能降本增效、就地消化产品,为客户提供优质的售后服务,增强与客户的黏性。集团积极促成此次反向考察,不仅为项目方提供了深入了解当地产业环境和投资政策的机会,也为地方政府带来了优质的投资项目和合作机会。双方均表示,将以此次考察为契机,进一步加强沟通与合作,共同推动半导体封测产业的快速发展,实现互利共赢。

 

(由于项目保密问题,文中照片做模糊处理)


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