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四川某地方政府实地对接高性能IGBT芯片及半导体分立器件投资选址项目

(2024-08-02 11:19:29)
原文地址:https://www.dflbc.com/xmzx/3767.html

  在推动地方产业升级、经济高质量发展的背景下,集团精准筛选出一家在电子芯片及半导体领域取得显著成就的国家级专精特新小巨人企业与四川某地方合作政府进行实地对接。7月22日,集团深圳分公司总经理陪同政府方来到企业,就投资选址项目扩建事宜与企业负责人进行了深入的交流与探讨,双方建立了坚实的合作基础,加快推进了后续反向考察行程开展。


  项目亮点

 

四川某地方政府实地对接高性能IGBT芯片及半导体分立器件投资选址项目

 

  1.国家级专精特新小巨人企业,业内知名度高;

 

  2.研发实力雄厚,掌握近百项发明专利;

 

  3.合作客户有小米、美的等,订单充足。

 

  对接回顾

 

  高效 精准 务实

 

  自成立以来,企业凭借始终坚持的技术创新,不断提升电子芯片等核心产品竞争力,逐步构建了全产品链多元化发展的格局。其产品性能可靠,品质优异,营销和服务网络覆盖国内外市场,赢得越来越多客户群体的青睐。根据企业发展规划和当前产能受限问题,因此准备选址扩建,进一步提升市场份额。

 

  此次对接,由企业董事长出席接待。参观过程中,政府代表团对企业经营理念和产品核心工艺给予了高度评价。项目负责人详细介绍了企业的业务板块、产能情况以及未来发展规划。此次参观,加深了政府对企业实际情况的了解,为双方后续合作奠定了坚实基础。

 

  参观过后,双方就如何进一步优化项目实施方案、解决企业实际问题等议题进行了深入且充分的讨论。政府方全面介绍了地方园区构建、产业结构、营商政策等方面,并表示,当地地理位置优越,产业基础完善,针对项目引入具备良好的投资环境,希望双方能够精诚合作,期待企业能够以强有力的创新技术,带动地方关联产业升级,为政企互利共赢创造更广阔的发展空间。

 

(由于项目保密问题,文中照片做模糊处理)


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