今日对接

　　今日，集团成功举行高精尖电子芯片材料投资选址项目线上交流会。江苏某地方政府领导与项目方负责人初步交流合作方案，达成多点合作共识。

　　对接回顾

　　精准高效务实

　　政府方率先从区位物流、产业板块、园区分布、基础设施成本、惠企政策等方面，着重向项目方推介当地承接优势。项目方则根据投资方案需求，介绍了企业发展历程、运营模式、技术创新、落地诉求以及长期规划等方面。

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　　据介绍，该项目核心技术已达到国际领先水平，解决了当下国内“卡脖子”难题，产品类型多样已形成完整产业链，市场优势明显，发展前景广阔。双方就项目关注的厂房配置、供电等问题作进一步交流，参考产品技术转化与应用案例对未来电子芯片产业发展环境和机遇作展望。

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　　政府方对项目匹配度和可行性表示认可，诚邀项目方到当地实际考察选址，关于项目建设的细节方案可以在会后以文件形式分享，政府方将安排专门分管负责人加紧细化承接方案，希望双方保持紧密协作，争取早日推进项目取得阶段性成果！

　　已经合作的政府，对接成功案例达到数百，欢迎企业和政府委托招商来联系东方龙商务，如果您想了解更多政府招商行业资讯，获取更多投资选址http://www.dflbc.com ，项目动态行业信息，或者有其他企业选址需求都可以向东方龙商务在线联系，欢迎新老客户前来洽谈业务。（亿万企业报名中...）

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