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四川某地方政府实地对接高附加值第三代半导体材料生产扩建投资选址项目

(2025-08-22 08:44:06)
原文地址:https://www.dflbc.com/xmzx/4278.html

  7月30日,四川某合作政府考察团在集团运营部总监陪同下,实地对接高附加值第三代半导体材料生产扩建投资选址项目。考察团深入企业展厅,详细了解项目核心优势与发展前景。


  项目亮点

 

  企业作为产业化公司,实力雄厚,创始人团队源自全球顶尖公司,拥有产业经验超10年,融合海内外先进技术路线,实现了生产环节90%以上设备与耗材国产化,拥有近200项发明专利,是高新技术企业、创新型企业及独角兽培育企业,目前订单量充足,估值高,并有国企参股,技术实力国际领先,有效打破了国外封锁。

 

  对接回顾

 

四川某地方政府实地对接高附加值第三代半导体材料生产扩建投资选址项目

 

  在交流座谈中,项目方重点提出了产业引导基金支持及高技术人才招引需求,政府表示将积极探讨合作模式,整合金融资源提供资本助力,并依托本地职教资源开展定向培养与人才输送,全力协助解决项目落地关键诉求。同时,政府方重点介绍了区域在打造高新技术产业集群方面的优势,包括专业园区载体、极具竞争力的要素保障及高效的政务服务环境,强调当地承接发展新材料产业的决心和承接能力。

 

  此次深度对接为项目落户奠定了良好基础。双方围绕产业基金赋能与人才协同保障初步达成合作共识,后续集团将积极推进项目方反向考察地方政府,深度磋商合作细节和条款。


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