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(2019-01-30 15:09:43) | 分类： 电子技术 |
Via
孔的作用及原理
如图所示在走线的 Via 孔附近加接地 Via
孔的作用及原理是什么？
pcb 板的过孔，按其作用分类，可以分为以下几种：
1.信号过孔(过孔结构要求对信号影响最小)
2.电源、地过孔(过孔结构要求过孔的分布电感最小)
3.散热过孔(过孔结构要求过孔的热阻最小)
上面所说的过孔属于接地类型的过孔，在走线的 Via
孔附近加接地 Via 孔的作用是给信号提供一个最短
的回流路径。注意：信号在换层的过孔，就是一个阻抗的不连续点，信号的回流路径将从这里断开，为了
减小信号的回流路径所包围的面积，必须在信号过孔的周围打一些地过孔提供最短的信号回流路径，减小
信号的 emi 辐射。这种辐射随之信号频率的提高而明显增加。
下面是两张信号的回流图：
图一：
的回流路径。注意：信号在换层的过孔，就是一个阻抗的不连续点，信号的回流路径将从这里断开，为了
减小信号的回流路径所包围的面积，必须在信号过孔的周围打一些地过孔提供最短的信号回流路径，减小
信号的 emi 辐射。这种辐射随之信号频率的提高而明显增加。
下面是两张信号的回流图：
图一：
图二 ：
上面所提的问题，就是图二所示的情况了。
那么在哪些情况下应该多打地孔？
有一种说法：多打地孔，会破坏地层的连续和完整。效果反而适得其反。
首先，如果多打过孔，造成了电源层、地层的连续和完整，这种情况使用坚决避免的。这些过孔将影
响到电源完整性，从而导致信号完整性问题，危害很大。
响到电源完整性，从而导致信号完整性问题，危害很大。
打地孔，通常发生在如下的三种情况：
打地孔用于散热；
2、打地孔用于连接多层板的地层；
3、打地孔用于高速信号的换层的过孔的位置；
但所有的这些情况，应该是在保证电源完整性的情况下进行的。
2、打地孔用于连接多层板的地层；
3、打地孔用于高速信号的换层的过孔的位置；
但所有的这些情况，应该是在保证电源完整性的情况下进行的。
那就是说，只要控制好地孔的间隔，多打地孔是允许的吗？在五分之一的波长为间隔打地孔没有问题吗？
假如我为了保证多层板的地的连接，多打地孔，虽然没有隔断，那会不会影响地层和电源层的完整呢？
答：如果电源层和地层的铜皮没有被隔断影响是不大的。
在目前的电子产品中，一般 EMI 的测试范围最高为 1Ghz。那么 1Ghz 信号的波长为 30cm，
1Ghz 信号 1／4 波长为 7.5cm＝2952mil。也即过孔的间隔如果能够小于 2952mil 的间隔打，就可以很好的
满足地层的连接，起到良好的屏蔽作用。一般我们推荐每 1000mil 打地过孔就足够了。
假如我为了保证多层板的地的连接，多打地孔，虽然没有隔断，那会不会影响地层和电源层的完整呢？
答：如果电源层和地层的铜皮没有被隔断影响是不大的。
在目前的电子产品中，一般 EMI 的测试范围最高为 1Ghz。那么 1Ghz 信号的波长为 30cm，
1Ghz 信号 1／4 波长为 7.5cm＝2952mil。也即过孔的间隔如果能够小于 2952mil 的间隔打，就可以很好的
满足地层的连接，起到良好的屏蔽作用。一般我们推荐每 1000mil 打地过孔就足够了。
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