从上世纪50年代集成电路发明以来，全球半导体产业波动中不断增长。全球集成电路产业按照公开统计，大概每年有6000亿美元左右的销售额，但这个销售额仅是指最终的集成电路产品，也就是芯片，集成电路这个产业链很长，包含了从原料到包装销售的各个环节，也就是从上游的半导体材料、设备、EDA软件，到晶圆设计公司、晶圆代工或者是IDM工厂生产，以及最后的封装、测试环节的服务。从影响因素看，半导体产业的发展受宏观经济面、产业政策、技术革新以及供需关系等多重因素共同影响，供需关系往往决定波动走势。

从供给方面看，全球半导体拥有明显的产能周期，这是由企业设备投资和产能扩张驱动形成的周期波动。半导体资本开支周期平均约3~4年，一座晶圆厂从建设到达产至少需要3年，具有高资金壁垒，投资数十亿甚至上百亿美金，企业扩产非常谨慎，因此一定程度上讲，供给短期是刚性的，短期的价格受需求影响更多。国内的供给目前在不断扩张，是新一轮产能建设，大基金已再次增资长江存储，华为自建的晶圆产线也在推进。各大龙头公司在行业下行期逆势扩张，维持较高的资本开支。虽然供给在不断增加，但中国占全球半导体产业40%的需求，相对于这个需求，供给的增长也不能形成产能过剩。

从下游芯片需求看，大约40%以上与消费电子相关，10%以上与服务器相关，10%以上与汽车相关，这几类合计占了70%左右的份额。这几个下游行业在2023年的需求正在逐渐筑底，大多有望持平或略有增长，但不排除随着人工智能技术的飞速进步，会带来需求迅速放大，特别是汽车用半导体是过去几年少有的保持高速增长的行业，预计2023年还是会大幅拉动。综合来看，产业三季度前后可能重新开始进入向上的周期。