仲恺高新区举行重大产业项目投资协议签约仪式

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新闻报道 |

日前,惠州仲恺高新区举行重大产业项目投资协议签约仪式。
近年来,仲恺高新区抢抓粤港澳大湾区建设黄金机遇,深入实施创新驱动发展战略,狠抓择商选资,其中特别注重通过搭建“四区一带”战略平台和若干产业平台催生经济发展的“洼地效应”,努力构筑新“4+1”战略性新兴产业体系。本次签约活动上,金籁科技磁性元器件研发制造项目、德赛矽镨SIP封装产业项目均选址中韩(惠州)产业园起步区。其中,金籁科技磁性元器件研发制造项目总投资50亿元,全部建成达产后可实现年产值100亿元;德赛矽镨SIP封装产业项目总投资21亿元,主要从事SIP模组、晶圆级封装、IC封装、倒装芯片等几大模组的研发和生产,项目全部建成达产后可实现年产值50亿元;朗峰智造生态链产业园项目选址仲恺高新区潼湖科学城,计划投资总额60亿元,项目全部建成达产后,预计实现年销售总额256亿元。