印制电路板生产过程中的干膜工艺是通过开发除去未曝光的干膜。干膜为光敏绝缘树脂，显影液为碳酸钠溶剂。由于干膜的不断溶解，显影液在系统循环喷涂过程中会产生一定量的泡沫，泡沫会在一定程度上影响开发质量，给生产带来不便，影响生产进度。那么，如何解决电路板发展阶段的起泡问题呢？

(图：线路板显影消泡剂用于控制线路板消泡)

【一】线路板显影起泡的原因

由于显影过程中显影液的连续喷射和搅拌，显影液中出现大量泡沫，泡沫的存在干扰了反应基团与稀碱溶液的反应，导致未曝光部分中残余物的不完全溶解，甚至也导致电路板的各种故障。

【二】线路板起泡的危害

1、压制不当导致空气、水气与污染物藏入；

2、内层板或半固化片被污染，胶流量不足；

3、内层线路黑化处理不良或黑化时表面受到污染；

4、过度流胶固化片所含胶量几乎全部挤出板外；

5、压制过程中由于热量不足，周期太短，半固化片品质不良，压机功能不正确，以致固化程度出现问题。

6、因树脂对铜面的结合力远低于树脂与树脂的结合力，因低压所压制的多层板其残余应力也较少。

（图：正在维修受损电路板）

【三】快速消除线路板显影泡沫的方法

研发的显影液消泡剂专门针对线路板及其应用而开发的。它是属于硅聚醚类复合型消泡剂。与同市场上普通的有机硅消泡剂相比，具有水溶性好、无油相或少油相、无残留、良好的消泡抑泡功能。广泛适用于PCB工业中。具有以下特点：

1、水洗性好，不会残留在板面上，造成后工序品质缺陷；

2、不会影响干膜造成渗镀 、不会影响焊锡性 、操作范围广；

3、在很宽的pH及温度范围内具有快速的消泡效力和抑泡功能；

4、与各类助剂配伍良好，能迅速消除泡沫，并具有防止泡沫再生的功效。