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(2020-05-12 17:33:38)
标签：
dpa |
分类： 破坏性物理分析 |
破坏性物理分析（DPA）
为验证元器件的设计、结构、材料和制造质量是否满足预定用途或有关规范的要求，对元器件样品进行解剖，以及解剖前后进行一系列检验和分析的全过程。DPA分析：18503016432；dennis_wing@163.com
DPA对象
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GJB40247A-2006 标准中包括16大类、49小类元器件 |
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电阻器 电容器 敏感元器件和传感器 滤波器 开关 电连接器 |
继电器 线圈和变压器 石英晶体和压电元件 半导体分立器件 集成电路 |
光电器件 声表面波器件 射频元件 熔断器 加热器 |
DPA目的
预防失效，防止有明显或潜在缺陷的元器件装机使用。
确定元器件生产生产方在设计及制造过程中存在的偏离和工艺缺陷
提出批次处理意见和改进措施
检验、验证供货方元器件的质量
何时需要DPA
订货合同中，提出DPA要求。即在出厂前进行，生产厂家供货时必须提供DPA合格报告。
元器件到货后，在装机之前进行DPA，并结合二筛，起到质量复验的作用。
超期复验，按照GJB/Z123的规定进行DPA。
DPA常用标准
MIL-STD-1580
电子元器件破坏性物理分析
GJB4027A-2006
军用元器件破坏性物理分析方法
DPA主要分析项目
外部目检 Visual
Inspection
X光检查 X-ray
Inspection
粒子噪声PIND
物理检查Physical
Check
气密性检查Airproof
Check
内部水汽Internal
Vapor Analysis
开封Decap
内部目检Internal
Inspection
电镜能谱SEM/EDAX
超声波检查
C-SAM
引出端强度 Terminal
strength
拉拔力Pull
Test
切片Cross-section
粘接强度Attachment’s
strength
钝化层完整性Integrality
Inspection for Glass Passivation
制样镜检Sampling with
Microscope
引线键合强度 bonding
strength
接触件检查Contact
Check
剪切强度测试Shear
Test
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