从“独角兽”到“灵魂股” 生益科技:遭遇5G
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独角兽是企业的杰出代表,它衍生到资本市场,就有可能成为未来引导A股的“灵魂股”。
大到每一轮长线级别的大牛市,小到每一轮短线级别的行业或主题反弹,事中事后总能观察到具有指标意义的股票,短线级别反弹中的领袖被称为妖股,长线级别反转中的领袖被称为灵魂股。
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当“灵魂股”遭遇5G
回溯过去,历次牛市灵魂股的特征包括:
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如果参考2013年成长股牛市的灵魂股——4G概念,它带来移动互联网爆发,从而实现从软硬件、应用场景到商业模式的变革。
反观这一次成长股的反转,会不会也和5G时代的到来相关呢?
从5G的发展时间表来看,世界范围内的5G标准预计2019年发布,2020年中国开始商用。三大运营商的计划进度类似,以电信为例:计划2018年大规模场外试验,2018年下半年和2019年开展规模及预商用试验,2020年正式商用。
各种基于5G的应用场景,增强移动宽带、低时延高可靠、海量大连接等等特性,将在商用后将全面激活——无人驾驶、智能工厂、物联网、VR等具体应用场景。
那么下一轮成长股牛市的“灵魂股”,极有可能会诞生在5G应用场景当中。
基于独角兽的维度和灵魂股的前景,笔者试图从5G产业链上寻找一些投资标的,供投资者参考。
本期的主角——生益科技就是5G建设中的核心材料供应商。
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生益科技,深度受益5G时代
生益科技是中国国内最大的覆铜板生产企业。根据公告披露,公司板材产量从建厂之初的仅年产66万方,2017年发展到拥有7300万方各类覆铜板产能,全球市占率达到11%。
覆铜板是PCB(印制电路板)制作过程中的基板材料,下游涵盖了汽车、通信、工控、家电、消费电子、医疗、军事/航天等多领域。其中汽车、通信应用占比较高,也是生益科技收入增速最快的子领域。
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为了适应5G高频高速数据传输的需要,除了在电路设计和PCB制造方面的要求外,高性能的电路基材也同样至关重要。
以市场规模预估,未来5G通信和汽车防撞雷达是高频高速应用潜力巨大的两大市场,而消费电子和IOT市场亦值得期待,整体市场容量有望扩大数倍。
虽然中国大陆已经成为全球最大的覆铜板生产地,但通讯及IDC高频高速板材的技术研发能力及专利,仍掌握在美国、日本企业手中。
据统计,2016年中国覆铜板产量达4.06亿平方米,高于其他几个发达国家之和,但是平均单价只有16.1元/平方米,远低于日本、美国、欧洲的27.4元、34.4元、和25.6元。
作为国内最大、全球领先的覆铜板生产商,生益科技在高频材料领域已默默耕耘十数载,与美日厂商的差距正逐渐缩小,甚至在部分技术以及产品上已经超过美、日厂商。
牛股的逻辑:龙头+技术领先
作为行业的领先企业,生益科技的股价也是遥遥领先。通过跟其他同行进行对比,生益科技股价强势主要有两个原因:
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强大的技术研发优势
生益科技研发投入在国内厂商中处于领先地位。2012-2016年,公司研发费用支出逐年增长
——从2012年的2.36亿上升到2016年的3.63亿。
研发费用约占总营业收入的4%,并有逐年上升的趋势。与金安国际、华正新材等国内其他覆铜板生产商相比,生益科技研发费用占比较高。
规模优势和市场地位
从逻辑上来看,PCB具有典型的周期性特征,但从历年数据来看,生益科技的波动性较小,甚至出现持续上升的态势。
从毛利率来看,2012年至2015年覆铜板产品在销量持续提升的情况下,营收水平相对稳定,说明覆铜板单价下降,但是2012年至2015年,生益科技毛利率水平却持续提高。
可见生益科技覆铜板产品毛利率主要由市场地位、客户粘性和产品的技术壁垒决定,和单价并非是简单的正相关关系。
戴维斯双击的等待
依靠当前的市场竞争地位和出色的研发能力,在5G和汽车电子的带动下,生益科技有望出现戴维斯双击的可能。
2016年,生益科技公告称将投资2.53亿元设立全资子公司生益特材,介入特种覆铜板领域。
目前,该项目尚未形成规模,销售占比不到5%。
项目一期达产后,将实现月产能4.4万平方米高频材料,二期达产后公司月产能达到8.8万平方米,年销售收入达到2.4亿元(不含税),年净利润达到4976.4万,净利率高达21%,远高于公司目前8.9%的净利率(2016)。
根据2017年业绩快报显示,净利润率约10%,比2016年提升1.3个百分点,随着公司高净利的高频材料的投产运行和下游商用的空间的打开,生益科技净利将走出回升之路。
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估值提升
生益科技高频高速产品体系已经逐步成型,5G有望实现弯道超车。在5G建设中,公司有望凭借性价比优势,获得下游设备商以及PCB本土龙头厂商认可,抢占高频高速产品市场份额。
综上所述:
凭借在覆铜板产业的长期耕耘,生益科技积累了强大的技术优势和规模优势,随着5G商用的不断推进,公司的产品结构趋于高端化,盈利能力和竞争壁垒不断增强,商业前景值得期待。

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