在板级产品的smt贴片加工中，印制板的焊盘设计、以及模板开口对焊点的合格率和可靠性具有重要的作用。将这两者与元件的尺寸关系处理好，焊接产品的质量和可靠性将大幅度提高。因此需要认真审核、评估焊盘设计、模板（钢网）开口以及与元件尺寸的相互关系。本文中众焱电子小编主要论述了如何进行焊盘设计、模板（钢网）开口的工艺评审工作。下面小编将选取QFP、等几个典型的元件进行焊盘的审核和模板开口分析。

1、QFP 元件

一般分析的步骤分为：

1）对元件尺寸进行审核，可以查找供应商给出的元件清单（PDF文件），也可以直接测量。主要检查元件间距P、引脚尺寸（长度T、宽度W）、以及翼型引脚内间距S。

2）对焊盘尺寸进行审核，检查焊盘的尺寸（长X、宽Y）、翼型引脚焊盘内间距G，以及是否存在累计误差。

3）审核模板尺寸，主要检查模板的开口尺寸，并计算其面积比。

表1：QFP元件设计、钢网工艺审核

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从表1可知：元件引脚长*宽为0.4 mm*0.2 mm、间距0.5 mm的欧翼型引脚；印制板焊盘设计长*宽为1.5*0.25 mm的锡铅焊盘；模板开口长*宽为1.5*0.25 mm（与焊盘1:1开口）的长方形孔，模板厚度0.13mm，模板开口的面积比为0.82，开口满足钢网设计要求。从分析的角度看设计、工艺都没有问题，但考虑到军工产品的可靠性，焊点中焊锡量越大，引脚与焊盘间的焊锡越厚，可靠性越高，还可将模板厚度加大到0.15 mm，模板开口加大到0.3 mm，这样可以增加印刷焊膏体积，提高可靠性。

2、BGA元件

BGA元件主要审查焊球尺寸、印制板焊盘尺寸，以及模板开口尺寸。往往印制板焊盘设计尺寸不满足要求，直径为焊球的80%左右，但0.5间距时，焊盘尺寸需要加大到0.3mm，以保证足够的焊料。

表2：BGA元件设计、钢网工艺审核

表2图

从表2可知：BGA元件为直径0.45 mm、间距0.8 mm的无铅焊球；印制板焊盘设计为直径0.3 mm的锡铅焊盘，焊盘表面不平整；模板开口设计为直径0.45 mm（比焊盘尺寸加大0.15 mm）的圆孔，模板厚度0.13 mm，模板开口的面积比为2.7，开口满足钢网设计要求。印制板焊盘设计稍小，钢网开口已经做开口加大处理。建议smt贴片打样厂家可以将焊盘直径增加到0.35 mm以上，模板厚度加大到0.15 mm，提高印刷的焊膏量，提高可靠性。

未完待续…

剩下的内容小编将会在《典型元件smt焊盘的审核和模板开口分析》一文中进行讲解分析。

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