在表面贴装过程中，元器件（Components）与印刷电路板PCB（Printed Circuit Board）刚性连接形成组件。组件服役时由于热循环、振动和冲击等外界环境因素的影响，焊点内部不可避免地会产生交变的弹性应变、塑性应变乃至蠕变，这些应变的反复累积极易导致焊点的疲劳失效。

大量研究实验表明在电子封装过程中焊点连接是非常重要的，许多人认为电子设备的可靠性常归根于焊点的可靠性，也有人认为随着焊点尺寸的越来越小，焊点成为最弱的连接环节，必须进行仔细研究设计以防疲劳失效。下面众焱电子小编将接着《解析温度循环对smt焊点的影响》中的内容继续讲解分析。

二、试验

1、低周热对比实验

针对温度循环对PCB引脚焊点的影响，设置如下实验，在研究中，OSP/Cu的FＲ4基板通过smt贴片加工技术被用于不同的元件贴装。TSOP小间距焊点是很薄弱的连接单元，它将作为我们的研究重点。TSOP主体有17mm长，12mm宽，1mm厚，有48个引脚，相邻的两个引脚间距有0．5mm。引脚的材料是FeNi42合金，引脚表面涂层是厚度为0．02mm的Sn4Bi。smt贴片打样产品贴装好后要在生产线进行功能测试，共取40个通过功能测试的印制电路板（PCBA）作为研究对象。用拉拔TSOP引脚的方法，评估焊点与PCB的可靠性。实验过程中，着重观察失效模式、拉拔力、拉拔距离随加速热循环数的变化。

高低温循环测试（ATC）是在温度循环箱内进行的，实验总共分为实验一和实验二，分别采用不同的温度区域进行循环实验。按照JEDEC标准JESD22－A104C来执行，实验一的温度循环条件是－40～125，实验二的温变是从0～100，在温度箱的里面，有9个热电偶分别放置在样品上来记录测试时的实际温度曲线，9个热电偶分别放置在温度箱的8个角和温度箱的中间位置。这种温度箱达到的变温效果很好，高低温变化与设定的温度相差不到10。每250循环做一次功能测试，每个温度循环60min。

实验一在－40和125驻留15min，升温和降温各占15min，实际温度循环曲线。

实验二在每一个温度循环持续60min，包括15min驻留在0和100，15min的升温和降温。每250个循环做一次功能测试，检测是否有失效，的温度循环条件。温度曲线上下偏差不超过10，且只在变温与恒温的交界处有部分热电偶有温度波动的现象，可见温度箱实现变温的能力还是很强的，保证了实验数据的有效性。

从升温阶段变到恒温阶段时，温度曲线会有波动，但是波动是在允许范围内的，此种温度箱的变温能力较好，从而保证整个测试的正常运行。

为了准确地得到地拉拔力，避免拉拔对相邻引脚的影响，拉拔前先把TSOP元件从中间切开，且拉拔时隔一个引脚拉拔一次，因此只拉拔单数引脚1、3、…、47。拉拔的速度是0．5mm/min且通过实验台得到拉拔具体的力与距离的变化图。未完待续…

小编会在下篇《温度循环对smt焊点的影响分析试验总结》中分析该试验的总结。

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