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(2017-12-28 14:23:09)
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分类： 电子防潮箱 |
BGA器件存储防潮柜-BGA元件存储条件及管理
BGA器件是一种高精度的温敏元件，所以BGA必须在恒温干燥的条件下存储，仓库人员必须遵循BGA管理手册，避免器件在装配前受环境温湿度影响。一般来说，BGA的较理想的存储温度为200℃-250℃，湿度小于10%RH（最好有氮气防氧化保护）。
我们在元器件的拆封前会注意到BGA的防潮处理，同时也该注意元器件包装被打后用于安装和焊接的过程中不可以暴露过久时间，以防止元器件受到影响而导致焊接质量的下降或元器件的电气性能的改变。下表为湿度敏感的等级分类，它显示了在装配过程中，一旦密封防潮包装被开，元器件必须被用于安装，焊接的相应时间。一般说来，BGA属于5级以上的湿度敏感等级。
我们一般把BGA分为三类，而每类BGA都有自己独特的特点和优缺点：
一、PBGA（PLASTIC BALL GRID
ARRAY）塑料封装BGA
其优点是：
1. 和环氧树脂电路板热匹配好；
2.
焊球参与了回流焊接时焊点的形成，对焊球要求宽松；
3. 贴装时可以通过封装体边缘对中；
4. 成本低；
5. 电性能好。
其缺点是：对湿气敏感以及焊球面阵的密度比CBGA低
二、CBGA（CERAMIC
BGA）陶瓷封装BGA
其优点是：
1. 封装组件的可靠性高；
2.
共面性好，焊点形成容易，但焊点不平行度交差；
3. 对湿气不敏感；
4. 封装密度高。
其缺点是：
1.
由于热膨胀系数不同，和环氧板的热匹配差，焊点疲劳是主要的失效形式；
2. 焊球在封装体边缘对准困难；
3. 封装成本高。
三、TBGA（TAPE
BGA）带载BGA
其优点是：
1.
尽管在芯片连接中局部存在应力，当总体上同环氧板的热匹配较好；
2. 贴装是可以通过封装体边缘对准；
3. 是最为经济的封装形式。
其缺点是：
1. 对湿气敏感；
2. 对热敏感；
3.
不同材料的多元回合对可靠性产生不利的影响。
如果在元器件存储于氮气防氧化防潮的条件下，那么使用的时间可以相对延长，大约每4-5小时的干燥氮气的作用，可以延长1小时的空气暴露时间，不可叠加。在装配的过程中我们常常会遇到这样的情况，即元器件的包装被打开后无法在相应的时间内使用完毕，而且暴露的时间超过了规定的时间，那么在下一次使用之前为了使元器件具有良好的可焊性，我们建议对BGA元件进行烘烤。烘烤条件下：温度为125℃，相对相湿度≤60%RH。
深圳华宇科技（http://www.szhydry.com/）专业从事温湿度环境存储设备，主营：防潮除湿柜（防潮干燥柜）、防氧化氮气柜、快速超低湿防潮柜、恒温恒湿存储柜等设备的研发与生产，产品详情可致电了解。
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