多硅多保温材料具有高分子材料的低导热系数和无机材料的A级燃烧性能

    高分子材料密度低、导热系数低、吸水率低等优点成为保温材料的首选，但是其防火阻燃性能差，被防火标准提高逐步被淘汰，行业研发人员开始使用无机材料来包裹高分子材料，降低复合材料的热值，达到防火a2级标准，但是复合后的保温材料，由于传热路径还是无机材料的传热路径，导致导热系数高，保温效果差，很难满足低碳节能要求。我们公司采用逆向思维方式，采用高分子材料来包裹无机材料当填充材料，无机材料在高分子材料中起到填充作用，热的传播路径还是高分子传播路径，制作出来的复合材料，导热系数低，吸水率低，这里高分子材料具有低导热系数、高阻燃、高黏性、低发泡功能的材料，无机材料采用比表面积大，密度低、导热系数低等功能的无机材料，这样高分子材料占比重小于15%，热值可以达到防火A2级的实验标准，材料筛选重要，产业化也很重要，我公司采用特殊工艺，把高分子材料和无机材料均匀混合，高分子材料均匀包裹无机材料，达到热传播路径延着高分子材料进行传播，得到整个复合材料导热系数低，同时又能满足防火A2级的要求。