一、上个交易日盘面分析：

1、资金攻击路径：

次新股（兴瑞科技）→填权（美联新材）→超跌反弹（高升控股）

逻辑梳理：

在周四市场大跌后，周五市场出现惯性探底，午后回升，走势符合盘前策略所说的预期。短线资金表现活跃，开盘就早早将新开板的兴瑞科技快速回封，随后填权板块继续爆发，市场围绕次新高送转彻底爆发，指数也在上证50的带领下，午后大幅上涨，整体看，市场处于修复期。

2、板块分析：

次新股：

次新股受到龙头大烨智能的影响，再度爆发，叠加填权的远端次新股更是被资金发掘的一干二净，今天再去发掘，基本很难了。远端次新股可能会有分化调整的表现，资金有可能会像近端次新股寻找突破点。

3、龙头股分析：

大烨智能：

大烨智能今天将冲击锋龙股份的五板高度，但从周五市场的表现看，该股今天大概率是要缩量冲击六板了，有一定可能是直接一字板，参加价值不高，但该股一旦冲击过锋龙股份的高度，就会给资金新的攻击方向，可能获得套利的高低位空间。

二、今日盘前策略：

市场目前处于修复期，虽然有连续上涨的可能，但早盘如果高开，绝不是合适的买点，尤其注意不要去接力周五大涨的标的。后面的走势大概率还是要回探前期低点，如果企稳，市场可能出现新板块带动指数稳健上行。所以今天早盘还是不要盲目出手，如果周五听话，午后抄底的朋友，可以借机止盈。目前的市场只买跌不买涨。

三、机会：

短线市场的方向可能会逐步转到近端次新股，而大烨智能打出新高度后，资金可能借机发掘智能、科技类板块。中线上，如果市场回踩企稳，更多资金关注的方向可能是基建板块。

四、风险：

市场重新回到了磨底的阶段，虽然看，目前的市场就在历史大底的附近，但具体的位置是谁也不能判断出来的，控制仓位，重点看5日均线的阻力位置，市场会如何选择。