随着科技的发展，厚膜混合集成电路（hic）就以其元件参数范围广、精度和稳定度高、电路设计灵活性大、研制生产周期短、适合于多种小批量生产等特点，与半导体集成电路相互补充、相互透，业已成为集成电路的一个重要组成部分，广泛应用于电控设备系统中。

　　厚膜混合集成电路（hic）保持着优于半导体集成电路的地位和特点：

　　· 低噪声  电路高稳定性   无源网络

　　· 高频线性电路   高精度线性电路

　　· 微波电路  高压电路   大功率电路

· 模数电路混合

　　厚膜混合集成电路的工艺过程

　　厚膜混合集成电路通常是运用印刷技术在陶瓷基片上印制图形并经高温烧结形成无源网络。

　　制造工艺：

1电路平面化设计：逻辑设计、电路转换、电路分割、布图设计、平面元件设计、分立元件选择等

2印刷网板的制作：将平面化设计的图形用显影的方法制作在不锈钢或尼龙丝网上。

　　3.基片及浆料的选择：制作电路通常选择 96% 的氧化铝陶瓷基片，浆料一般选择美国杜邦公司、美国电子实验室、日本田中等公司的导带、介质、电阻等浆料。

　　4.高温烧结：将印刷好的基片在高温烧结炉中烧结，使浆料与基片间形成良好的熔合和网络互连，并使厚膜电阻的阻值稳定。

　　5.激光调阻：使用厚膜激光调阻机将烧结好的电路基片上印刷厚膜电阻阻值修调到规定的要求。

　　6.贴装：使用自动贴装机将外贴的各种元器件和接插件组装在电路基片上，并经再流焊炉完成焊接，包括焊接引出线等。

7。电路封装：将测试合格的电路按要求进行适当的封装。

厚膜电路浆料的特点

1.钨浆料与陶瓷收缩率一致，烧结与陶瓷结合强度好。

2.烧结后钨浆料涂层厚度约为0.0127mm。

3.钨浆料可满足印刷和小孔填充等工艺要求。

4.钨浆料中金属颗粒大小可控制在2微米以内，分散性好。

5.钨浆料黏性可根据客户具体要求调制。

6.适用于1300到1700的高温。

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