随着电子元件功率密度的增加，它们的工作结温会超出极限，从而将更多的热能消散到封装、PCB和外壳上。电子元件散发的一小部分热量通过引线和外壳传递到PCB，随着功率密度的增加，这一份额也随之增加。我们将从以下四个方面来讨论以下。

一、PCB热处理

PCB的热特性对组件的工作结温至关重要，随着高功率密度和高速电子电路设计的普及，PCB的导热性能更加关键。诸如散热器之类的热管理技术通常用于加快从电子元件到环境的散热速率，散热器提供从结到外壳到环境的低热阻，从而促进热传递。

二、PCB的热导率

PCB是由铜箔和玻璃增强聚合物组成的分层结构，它们将组件电器连接并使用焊盘，导电迹线和通孔以机械方式支撑它们。高导热铜箔夹在低导热玻璃环氧树脂层之间，铜形成PCB中的导电电路，而玻璃环氧树脂层是非导电基板。

三、PCB导电材料

最常用的导电材料是铜，铜的导热系数约为400W/m/K，FR-4的导热系数为0.2W/m/K，铜充当热导体，层压板充当热绝缘体，铜和FR-4的热导率存在巨大差异，这使得PCB的有效热导率各向异性。

四、PCB的有效平行和法向热导率

假设通过PCB的符合层进行一维热传导并忽略铜和玻璃环氧树脂层之间的热常数电阻，获得的有效热导率为：

1、有效平行热导率：描述PCB板平面内的热流

2、有效法向热导率：描述通过PCB板厚度的热流

PCB的有效平行和法向热导率取决于PCB的总厚度以及铜层和玻璃环氧树脂层的厚度，PCB的热导率对信号层中存在的铜量很敏感。类似的，有效热导率在内部铜层的存在及其到顶层的距离下会有所不同。

以上就是英锐恩单片机开发工程师分享的“了解PCB的热传导效率”。英锐恩专注单片机应用方案设计与开发，提供8位单片机、16位单片机、32位单片机。