铝基板的结构组成主要是由电路层(铜箔层),金属基层、导热绝缘层构成的，在电路层方面要求要具备很大的载流能力，因此对应的需要使用比较厚的铜箔，铝基板铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为线路板的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。铜箔可分为压延铜箔,在铝基板中铜箔的厚度一般是在35μm-280μm，铝基板的导热绝缘层是铝基板的核心技术的重要体现，它的构成一般都是由某种瓷填充的特殊的聚合物构成，其具备热阻小，粘弹性能优良，也具备很好的抗热抗老化的能力，能够能够承受机械及热应力。

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在市场上IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等高质量高、高性能的铝基板的导热层就是利用此种特殊的技术，是铝基板具备很好的导热性能和高度的电气绝缘的性能。铝基板的金属基层是铝基板的支持构建，要求其具备高导热性能，一般它的材料是铝板，当然也可以使用铜板。艺要求有：镀金、喷锡、osp抗氧化、沉金、无铅ROHS制程等。

基材:铝基板产品特点：绝缘层薄，热阻小；无磁性；散热好；机械强度高产品标准厚度：0.8、1.0、1.2、1.5、2.0、2.5、3.0mm铜箔厚度：1.8um35um70um105um140um特点:具有高散热性、电磁屏蔽性，机械强度高，加工性能优良。用途:LED专用功率混合IC(HIC)。