中国已经在快速发展MEMS产业，像上海、北京等地都投入了8英寸的晶圆代工厂的建设，投资金额达到了百亿美元的水平。这将中国成为芯片生产中心奠定了良好的基础。即便是的晶圆代工工厂，也会向专业化方向发展，支持MEMS工艺，并良好运行。

很多人展望和期许未来很多半导体公司都将会在MEMS上获取收益，只要有MEMS代工经验，生产线上可以插入MEMS工艺，并且和客户保持密切的联系。MEMS产业的灵活性和稳定性都将一一展现出来。像台积电这样的代工公司，对MEMS业务表示十分感兴趣，并愿意结合现有的半导体技术，涉足更多MEMS产业。但是，他们暂时没有MEMS工艺，这将为其他企业的崛起提供有力的竞争条件。

新型企业在MEMS上相比传统企业要灵活的多，但是缺少传统企业固有的产线生产资源。所以，将新型企业的灵活与传统大公司可以批量生产的能力相互结合起来。可以把设计给MEMS代工工厂执行，传统公司进行批量生产，这样的结合，可让MEMS产业将大放异彩。像Memsic就是一个很好的例子。Memsic利用台积电作为代工厂生产0.6微米逻辑电路，然后将6英寸晶圆拿回来放到无锡的分公司制作MEMS结构。

1999年从模拟器件公司分出来的Memsic就是一个很好的例子，尽管模拟器件公司还保留了自己的MEMS业务。事实上，Memsic还显示出另一发展趋势，即中国大陆和台湾地区的崛起。 大陆与台湾Memsic由北京大学研究生毕业的赵阳创办，他于1993～1999年间任职于模拟器件公司微加工产品部。

赵阳对热加速计特别感兴趣，于是说服模拟器件公司让他带走该技术进行开发，作为回报模拟器件公司可在新公司里持有一定股份。他对于在MEMS上应用CMOS工艺技术深信不疑，现已做出高集成度加速计并嵌入到一个芯片的复杂逻辑里。

他介绍说：我们把精力全部集中在CMOS MEMS上，成功的唯一途径是依赖现有技术，开始发明之前应尽可能多地进行仿制。'Memsic利用台积电作为代工厂生产0.6微米逻辑电路，然后将6英寸晶圆拿回来放到无锡的分公司制作MEMS结构。这样做的确限制了Memsic，无法采用低温后道CMOS加工以避免破坏晶圆上的电路，但这正是Memsic开发的技术。