PDMS是制作微流控芯片最常用的材料，PDMS作为高分子聚合物中的固化型聚合物，被广泛运用于制备微流控芯片。芯片由PDMS基片和PDMS盖片组成，微流控沟道位于基片上，由盖片进行密封。

PDMS芯片的浇注及固化

1、取一定量的PDMS前体于烧杯中，按10:1的比例的加入固化剂，搅拌均匀。

2、然后放入等离子清洗仪，打开真空泵。旋转等离子清洗仪上的排气旋钮至一定程度使得烧杯中的PDMS不溢出，直到PDMS除气干净。

3、取出后缓慢浇于芯片阳膜上，从中间向周围浇注，避免产生气泡。为防止PDMS外流，可以将阳膜版预先置于培养皿或盒子中，也可以浇注好后盖上培养皿或盒子。

4、将浇注好PDMS的阳膜版放入75℃烘箱加热1h左右。再放入后10min内可取出观察，如发现有气泡，可用针将气泡扎破。

PDMS芯片的键合

1、将固化好的PDMS从阳膜版上揭下来，将要键合的两面朝上，放入等离子清洗仪，打开真空泵，旋紧排气旋钮。

2、当启辉出现紫光后计时2min后取出，在30s内将其贴合，注意对准通道及进样口与出样口。

3、将PDMS基片与盖片贴合好后放入80℃烘箱1h。

http://s2/mw690/006yAtmzzy76N6prUul71&690