彩贝财经APP获悉，国家集成电路产业投资基金（大基金）第二期正在紧锣密鼓募资推进之中，目前方案已上报国务院并获批。权威人士透露，大基金二期筹资规模超过一期，在1500-2000亿元左右。

光大证券测算，按照1：3的撬动比，预计撬动社会资金规模在4500-6000亿元左右，加上大基金第一期1387亿元及所撬动的5145亿元社会资金，中国大陆集成电路产业投资基金总额将过10000亿！

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在产业政策和大基金的引导下，近年来国内投入集成电路产业的资金大量增加，中国大陆也将成为未来至2020年全球12吋晶圆厂新增产能的主要投放地。

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根据国际半导体协会（SEMI）发布的预测报告，预计2017-2020年间投产的半导体晶圆厂约62座，其中26座位于中国，占42%，其中2018年，中国大陆计划投产的12寸晶圆厂就达10座以上。

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在晶圆厂纷纷投产的情况下，本土化配套半导体材料必然是趋势。光大证券表示，半导体材料细分领域龙头很可能获得大基金投资（见图3） 。

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