三季度创业板带动半导体板块反弹，半导体整体上涨19.02%，其中轻资产设计由于行业属性的原因，反弹较大。估值方面，半导体整体估值（剔除半年内上市次新股）在经历2017上半年估值消化后，在6月触底。截止到9月21日，半导体总板块PE为71.66倍，季度环比上升7.58%。

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业绩方面，半导体行业整体增产又增收。2017 年上半年整个半导体行业营收达到520.20亿人民币，已经达到去年全年的60%，同比增加18.50%；归母净利润上半年为22.90亿元，同比增加57.01%，已经接近去年全年的80%， 净利润增幅高于营收增幅，毛利率比去年同期上涨0.28个百分点，盈利能力趋好。

2017上半年封测板块延续去年良好态势，整体稳定增长。营收方面，封测上市企业达到228.79亿元人民币，同比增加36.93%，归母净利润达到6.34亿元，同比增加62.01%。毛利率相对于去年略降，净利率略有提升。据统计， 我国上半年封测行业整体相关销售额800亿元左右，同比增长13.2%。

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截止到2017年9月，NAND存储器价格依旧持续上涨。32GB, 4G*8 MLC 现货价格已经突破3.1美金，相对2015年谷底涨幅高达 50%。NAND flash的火爆行情引起国外大厂纷纷减少NOR flash的生产，转向NAND和DRAM flash，为国内企业带来发展机遇。2016年全球总NOR产量242亿片左右， 预计2017年AMOLED出货量可以达到5.7 亿片；TDDI的渗透率将由去年5%上升到今年 10%，预计2017年可以达到2亿，2018年3亿套；MCU2016年出货量300亿，其中物联网应用MCU有14%，预计今年可达42亿颗， 并且每年11%的增长，每年带来的增量预计有4.3亿片。我们预计总计2017年会有5.7+2+4.3=12亿片的增量需求，总需求相对于去年同比增加5%。

2017年上半年，PCB行业整体趋好，营收153.33亿元，同比增长率达到16.5%，创近5年新高；净利润11亿元，同比有15.67%的增长。毛利率与净利率同比也有提升，今年上半年行业毛利率与净利率分别为24.44%、 7.38%，同比增加1.63、0.07个百分点。由于上游材料铜箔涨价与环保监管趋严等因素，行业内小企业难以为继，利润空间收到挤压，利好龙头企业。

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