加载中…杨道国：桂林电子科技大学机电工程学院院长
(2016-11-03 09:33:23)
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分类： 广西籍博士生导师 |
杨道国是出生于 1963年12 月出生，广西桂林人，工学博士，教授，北京邮电大学博士生导师。1989年毕业于浙江大学工程力学系，获工学硕士。随后，加入桂林电子工业学院机械工程系。
1999年3月至2000年3月在荷兰代尔夫特工业大学做访问学者。2000年5月起在荷兰代尔夫特工业大学机械学院精密及微系统工程系进行访问研究及攻读博士学位。并在该校精密和微系统工程系从事2年博士后研究，随后在荷兰菲利浦半导体公司（NXP）后端工艺（封装）研发部）(Back-End
Innovation, NXP Semiconductors, the Netherlands)受聘为主任工程师(Principal
Engineer)和项目主管。2009年作为海外高层次人才引进全职回国工作。
近年来，曾主持和参加了多项国家自然科学基金项目以及省部级科研项目以及国际研究项目，是国家自然科学基金项目“微电子封装聚合物的热－机械疲劳损伤研究”和“微电子芯片封装中的界面层裂失效机制及控制方法研究”的项目负责人。在国际国内期刊及国内外学术会议上已发表科技论文40余篇，其中被SCI、EI或ISTP检索的有20余篇。被邀请在布鲁塞尔召开的第五届国际微电子及微系统热－机械仿真及实验会议上做主题报告。目前的主要研究方向为微电子封装和组装技术及其可靠性、电子封装及互连材料、电子封装的虚拟制造技术等方面的研究。
- 杨道国
-
1963 年 12 月
- 教授
-
男
职称：
所 在
单位：
研 究
方向 ：系统封装与集成技术、微电子封装技术及可靠性
个 人
简介 ：工学博士，教授，北京邮电大学博士生导师。
1989年毕业于浙江大学工程力学系，获工学硕士。随后，加入桂林电子工业学院机械工程系。
1999年3月至2000年3月在荷兰代尔夫特工业大学做访问学者。
2000年5月起在荷兰代尔夫特工业大学机械学院精密及微系统工程系进行访问研究及攻读博士学位。并在该校精密和微系统工程系从事2年博士后研究，随后在荷兰菲利浦半导体公司（NXP）后端工艺（封装）研发部）(Back-End
Innovation, NXP Semiconductors, the Netherlands)受聘为主任工程师(Principal
Engineer)和项目主管。
2009年作为海外高层次人才引进全职回国工作。近年来，曾主持和参加了多项国家自然科学基金项目以及省部级科研项目以及国际研究项目，是国家自然科学基金项目“微电子封装聚合物的热－机械疲劳损伤研究”和“微电子芯片封装中的界面层裂失效机制及控制方法研究”的项目负责人。
在国际国内期刊及国内外学术会议上已发表科技论文40余篇，其中被SCI、EI或ISTP检索的有20余篇。被邀请在布鲁塞尔召开的第五届国际微电子及微系统热－机械仿真及实验会议上做主题报告。
目前的主要研究方向为微电子封装和组装技术及其可靠性、电子封装及互连材料、电子封装的虚拟制造技术等方面的研究。
◆1979年，年仅15岁的杨道国考进了广西农学院，就读农业机械系。
◆1983年，他以全年级最优秀的成绩本科毕业，之后被分配到阳朔农机厂工作了3年。
◆1986年，杨道国跨专业报考了浙江大学工程力学专业的硕士研究生，因笔试成绩优异，他获得了免复试的资格。
◆1989年，杨道国毕业于浙江大学工程力学系，获硕士学位，在带着“天之骄子”光环的年代，身为全州人，他毫不犹豫地回到了桂林，在桂林电子工业学院担任教师。
◆1999年3月，受荷兰代尔夫特理工大学的邀请，杨道国到该校精密和微系统工程系做了一年的访问学者，主要是与荷兰飞利浦半导体公司合作从事微电子封装方面的研究。回国后不久，导师为他申请到博士研究课题，邀请他攻读博士学位。在桂电领导的支持下，他又回到荷兰开展博士学位的研究工作。4年的博士学业即将结束之际，导师申请了欧盟第六框架项目，挽留杨道国留下来做2年的博士后课题研究。
◆2005年，就在杨道国准备回国之际，曾经的合作伙伴飞利浦公司向他发出了诚挚的邀请，邀请他加入荷兰飞利浦半导体公司，此外，欧洲第一大半导体公司——德国英飞凌公司也诚邀他加盟，赴慕尼黑工作。因为与飞利浦公司一直有良好的合作，他最终还是选择了飞利浦半导体公司。
◆2009年，桂林电子科技大学校长周怀营有一次路过荷兰，专程登门拜访杨道国，表达了邀请他回桂电干事业的强烈愿望。多年的思乡情绪，再加上学校领导的真诚打动，几经做家人的工作，2009年11月，杨道国办好了飞利浦公司工作的辞职手续，取道回国。
◆2010年被聘为广西高校人才小高地“机械电子工程”
创新团队负责人和广西高校“八桂学者”。
◆2011年被聘为广西区首批特聘专家；任2nd International
Conference on Manufacturing Science and Engineering (ICMSE
2011)（第二届制造科学与工程国际会议）共同主席，担任IEEE国际年会EuroSimE国际学术会议学术委员会委员；中国电子学会电子制造与封装技术分会理事。
◆2012担任The 13th International Conference on
Electronic Packaging Technology & High Density Packaging
(ICEPT-HDP 2012)（第十三届国际电子封装技术和高密度封装会议）技术委员会主席[1] 。
近年来，他主持国家自然科学基金项目3项、国际合作项目3项、省部级项目3项。是国家自然科学基金项目“微电子封装聚合物的热——机械疲劳损伤研究”和“微电子芯片封装中的界面层裂失效机制及控制方法研究”的项目负责人。主持Philips(NXP)公司研发项目9项，作为核心成员参加欧盟大型研究项目3项(其中欧盟第7框架项目1项，欧盟ENIAC项目1项)。
在国际国内权威刊物发表论文80余篇，其中SCI检索20篇、EI检索55篇，发表的论文被他引160余次，出版外文专著3部，申请欧洲发明专利3项，国家发明专利1项。
多次被邀请在国际学术会议上作主题报告。担任IEEE国际年会ICEPT—HDP(电子封装—高密度组装技术国际会议)“Quality&
Reliability”(质量和可靠性)专题委员会主席，IEEE国际年会EuroSimE国际学术会议学术委员会成员，还曾参加第一届欧洲华人微电子“春晖计划”代表团……
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