前面文章谈到如何量测电路板的表面绝缘电阻(SIR)，在经过实际测试后，发现如果锡膏的SIR值表现越好，则其锡膏的爬锡能力就会越差，另外也较有机会造成空、假焊(de-wetting)的等缺点。

下面有两张照片，一片为SIR比较高的板子，很明显的可看出有露铜的现象；另外一片板子的SIR虽然比较差，但吃锡效果就很好，可是明显地可以见到有助焊剂残留的现象。

因所实验的SIR测试版为裸铜板，没有任何表面处理，所以爬锡效果会比较差，但这正好可以拿来判断锡膏助焊剂的清洁能力，清洁能力好的锡膏爬锡效果会比较好，不过相对的SIR也比较差。

如果想使用高 SIR的锡膏又想得到好的吃锡效果，可以参考下面的方法：

 

(↓经过168小时的高温高湿环境实验后，此锡膏的最低SIR还可达到500,000,000 ohms，取LOG10为108.70，但是可以看到焊锡的边上还有未吃锡的露铜，表示其吃锡状况比较差)  

(↓经过168小时的高温高湿环境实验后，此锡膏的SIR最低还可达到150,000,000 ohms，取LOG10为108.176，此锡膏的SIR虽然比较低，但是吃锡状况明显好很多，只是助焊剂明显残留)  

文章转载自：PCBA大讲堂：电路板表面绝缘电阻(SIR)与爬锡能力