smt贴片红胶玻璃二极管过波峰焊掉件是什么原因

SMT贴片红胶固化后玻璃二极管过波峰掉件原因与剖析:

一、剖析原因：
1、当你呈现这个问题时，是否做了推力验证？推力不够的原因一般有：
A、回流焊后冷却时间不够，回流焊后在常温冷却4小时左右后再过波峰炉，否则推力达不到，容易掉件；
B、胶量太少：众所周知，玻璃二极管多为圆柱形，与PCB接触面较少，故红胶钢网启齿会加大一些，假如使用点胶机，可将胶点拉高，增加胶量，保证粘着力；
C、反省元件是否贴装到位，假如元件在“半空中”一定推力不够。
D、红胶是否在有效期内使用。
2、玻璃二极管元件有脱模剂。
3、红胶波峰焊不耐热260度。
4、反省波峰参数：主要是预热温度、时间，假如在预热阶段温度就到达或很接近红胶的固化点，是很容易脱落的。这时可适当降低预热温度，缩短预热时间。
5、再查查进程中是否有固定的工装，在过炉之前就已经发作过碰撞。

二、相应改善对策：
需要改善的*12*：
1：钢网制作厚度：0.18MM
2：玻璃二极管焊盘与焊盘中间开0.45的长条
3：在印刷的时候，在钢网上二极管处旁边没有影响的*12*贴一点皱纹胶，使红胶量充足
4：炉温曲线要好，曲线成梯形，固化时间  120秒左右
5：红胶测试，一般玻璃二极管的推力在2公斤左右
6：放置要好，不能叠放，使用气泡袋或其他可缓冲的包装材料包装线路板，避免元件相互碰撞，造成推力损坏
使用SMT红胶的目的是什么

功用：
SMT红胶的使用目的
①波峰焊中避免元器件脱落(波峰焊工艺)
②再流焊中避免另一面元器件脱落(双面再流焊工艺)
③避免元器件位移与立处(再流焊工艺、预涂敷工艺 )
④作标记(波峰焊、再流焊、预涂敷)
① 在使用波峰焊时，为避免印制板通过焊料槽时元器件掉落，而将元器件固定在印制板上。
② 双面再流焊工艺中，为避免已焊好的那一面上大型器件因焊料受热熔化而脱落，要使有SMT贴片胶。
③ 用于再流焊工艺和预涂敷工艺中避免贴装时的位移和立片。
④ 此外，印制板和元器件批量改动时，用贴片胶作标记。
    贴片胶，也称为SMT接着剂、SMT红胶，它是白色的膏体中平均地散布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂，主要用来将元器件固定在印制板上，一般用点胶或钢网印刷的办法来分配。贴上元器件后放入烘箱或再流焊机加热硬化。它与所谓的焊膏是不相同的，一经加热硬化后，再加热也不会溶化，也就是说，贴片胶的热硬化进程是不可逆的。 SMT贴片胶的使用效果会因热固化条件、被衔接物、所使用的设备、操作环境的不同而有差别。使用时要依据生产工艺来选择贴片胶。

1、当你呈现这个问题时，是否做了推力验证？推力不够的原因一般有：
A、回流焊后冷却时间不够，回流焊后在常温冷却4小时左右后再过波峰炉，否则推力达不到，容易掉件；
B、胶量太少：众所周知，玻璃二极管多为圆柱形，与PCB接触面较少，故红胶钢网启齿会加大一些，假如使用点胶机，可将胶点拉高，增加胶量，保证粘着力；
C、反省元件是否贴装到位，假如元件在“半空中”一定推力不够。
D、红胶是否在有效期内使用。
2、反省波峰参数：主要是预热温度、时间，假如在预热阶段温度就到达或很接近红胶的固化点，是很容易脱落的。这时可适当降低预热温度，缩短预热时间。
3、再查查进程中是否有固定的工装，在过炉之前就已经发作过碰撞。

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