食品包装经常被特别地设计构造，目的是为了通过隔绝湿气、氧气甚至光线来保持产品新鲜。然而对于消费者来说，坚固的、密封完好的包装可能也是难以打开的。因此，有时包装厂商会在包装上划线或打孔，使得它们更容易被打开，现在CO2激光器已经成为实现高速精密包装打孔的不可或缺的技术。

激光划线技术的应用：激光划线是一种在多层复合包装材料上使用激光来实现"易撕开"效果的技术。

传统工具容易将线划的太深，导致产品包装的复合层受到损坏;或者划线太浅，使得消费者需要花很大的力气来撕开包装。

激光划线技术是一种更先进、灵活的技术，激光划线技术将激光能量集中在需要划线的薄膜层上，而不损坏整个薄膜。

因为，复合膜例如PET、PP或PE，它们都具有不同的吸收和发射二氧化碳激光波长的特性，所以当一层薄膜吸收激光能量而消失后，其他的材料薄膜层则100%的保持完好受不到任何影响。

另一方面，铝箔层或着其他镀上金属层的薄膜，则成为了阻挡激光通向其它材料层的屏障。所以这些材料的特性可以使得激光技术能在包装材料上进行精确的定位、划线。同时，撕开线通过人的人眼清晰可见，于是撕开包装对消费者来说就显得轻而易举了。