先进的激光设备可以更具产品的产量或工艺要求来提供各种解决方案，可以提供分光器配合多个聚焦头来控制打孔的方向，通过使用多角棱镜将光速分配到多个聚焦头上来实现高速走卷。 现在，优质的软包装气候管理包装的孔径在60到300微米之间，小孔的排列可以更具实际的需要来自行改变，并且可以与印刷同步进行。激光打孔技术也适用于存在压力变化的包装，如需要通过微波加热的食品包装等等。而对于一些比较坚硬的包装材料，如PE/PE复合材料，激光打孔技术可以做出每1厘米内包含5-50个小孔的打孔线，完全可以达到沿虚线撕开包装的效果。

激光打孔技术具有精度高、通用性强、效率高、成木低和综合技术经济效益显著等优点，已成为现代制造领域的关键技术之一，激光打孔在微细孔加工中的应用，解决了一些传统机械加工不能解决的难题，为微孔加工提供了先进的加工手段。