随着电子产品高集成化及微型化的发展，电子封装的高精密度、小型化以及pcba高密度互连带来的精细导线化和微小孔径化，对检测方法和技术提出了更严格的要求。常规的X-Ray和AOI检测不能对产品或元件内部某些失效状态进行有效的探测。

金相切片技术就是一种通过切片来观察样品截面组织结构情况的制样式检测手法，它如同“外科手术”一般，可以剖开样品并从内部清晰、精准地找到元件内部存在的失效问题。它是pcba加工组装过程中最经济、最准确的、最可靠的检测技术之一，在电子组装及失效分析中广泛应用。接下来，就跟着佩特科技小编一起来了解什么是金相切片技术吧！

1、定义

金相切片技术是用特制液态热固性树脂将样品镶嵌包裹固封，并对镶嵌的样品研磨抛光，然后在金相显微镜下观察检测样品剖面的一种失效分析技术。

2、分类

金相切片技术根据取样方向可分为两种：

1）纵向切片：沿垂直于板面的方向切开，研磨并观察剖面状況的切片称为纵切片。

2）水平切片：水平切片是顺着板子板面方向一层层向下研磨，用来观察每一层面的状況。

在开始实验前，我们需要通过初步判断选择进行那种类型的切片方法才可以更加快捷准确地发现问题。

3、制样过程注意事项

1）从pcba上取出分析位置时不得产生额外的应力，避免二次损坏，同时也不能准确地分析失效的根本原因。

2）包封树脂定型是一个高温固化过程，热应力易对样品造成损坏，应及时将样品放入冰箱。

3）样品打磨完成开始抛光之前需要进行超声波清洗，避免残留的较大颗粒划伤样品表面，若样品尺寸较小则更需用大量清水冲洗。

4）在研磨过程中可以借助X-Ray来确定研磨的区域，使得制作的样品定位更精确。

4、取样试验步骤

切片过程主要采用以下方法逐步完成取样过程：分析目标样、调配树脂胶、镶嵌、真空排气泡、固化、脱模、研磨、抛光八大步骤。

过程中主要用到的仪器设备：金刚线切割机、真空干燥机、研磨、抛光。

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