随着电子元件的厚度变得越来越薄，与湿度敏感性相关的问题仍然是将要送去返工的pcba加工组装件要面临的最重要的问题。在返工工艺中使用水溶性助焊剂的情况下，在必须把元件上（例如，像BGA重制焊锡球工艺中）的助焊剂残留物清洗掉的情况下，或者在必须用水清洗电路板以满足后续的涂敷保形涂层的情况下，需要进行适当的干燥程序，甚至可能需要执行烘干程序。这样可以使元件得到适当保护，避免水分进入元件并造成损坏。

在完成返工后，对于清洗后的印刷电路板来说，许多因素会影响要不要进行电路板烘干。而且据佩特科技小编的了解，在扩散过程中，电路板处在某类环境中的总的时间决定了电路板不进行烘干所允许的最长“停机时间”或开放时间。IPC-1601将提供关于印刷电路板的正确的处理方法、合适的封装材料和方法、环境条件和储存等方面的指导。

另一个决定电路板要不要烘干的因素是，用来清洗组装件的清洗工艺是在线清洗还是批量清洗（请参见下面的讨论）。如果组装件上存在像连接器这样的区域，这些地方可能会有水留存，这也将决定电路板组装件是否需要经过烘干。最后，用来生产PCB的材料类型和这些材料的吸湿程度，都是会影响要不要使用干燥工艺的因素。这些是最重要的因素，但可以肯定的是，不是所有这些因素都会对烘干电路板的必要性产生影响。

有一些因素会促使人们在返工完成后先进行清洗，然后再烘干PCB。如果使用由用来把湿汽吹走的空气刀组成的在线清洗系统来清洗电路板，对于电路板使用几种不同的元件的情况，这种工艺无法完全满足要求。空气刀无法很轻松地把水分从连接器的引脚内部、扁平的IC下面、磁性线圈中和其他可滞留水分的元件中吹出来。然后，如果你把这些仍含有水分的组件装进密封袋中放几个小时，就会出现一些可靠性问题。如果后续的操作涉及涂层、环氧树脂、封装或其他应用，电路板上的水分会阻碍固化的过程。因为水分会导致电气测试的结果出现偏离，特别是在高电压组件或高频组件中，所以在你需要进行电气测试时，水分还会是个问题。

洗涤工艺的加热温度曲线会影响PCB对水分的吸收程度。正常的工艺温度曲线是PCB的温度会在它通过洗涤系统的过程中升高。这种温度升高会导致分子膨胀，使电路板变得更不容易吸收水分。这对你的清洗系统的温度曲线至关重要，因为电路板在通过整个清洗工艺的过程中，它的温度会有规律地上升几度。

在返工后的清洗结束后，过度烘烤PCB可能会造成后来的pcba组件缺陷。加热电路板会加快氧化的速度。因为这种氧化可能会导致在湿润焊膏方面出现问题，所以你肯定不希望二次烘烤PCB。

关于在返工后经过重新清洗的PCB要不要烘干的答案是“视具体情况而定。”

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