在一般半导体器件所采用的转移成型封装（transfer molding）过程中，清模是一项看似无关紧要，实则非常重要的工序。

一则，在连续成型作业中，来自于塑封料（Molding Compound）以及脱模剂（releasing agent）的一部分成分，在高温(170~180℃)的作用下发生氧化，并且附着在模具表面，形成难以去除的污垢。如果没有及时清除，不但造成封装时离型困难，以及封装体外观缺陷，而且会造成对于模腔表面的损坏。二则，每天例行清模过程所耗的少则 1~2 个小时，多则 3 个小时的时间，对于目前国内大部分封装测试厂而言，相对于订单数量显得捉襟见肘的产能来讲，绝对是一个异常漫长的过程。然而清模胶解决了这难题。

    清模胶SF-6200是一种用来清洗模具的橡胶合成材料。适用于半导体模具、光电模具、橡胶模具、塑料模具和金属模具等模具的清洗清模。

用途：用于清洗半导体封装模具，可以快捷高效的将环氧树脂塑封料在树脂封装过程中沉积在模具型腔中的残留物清洗干净。

清模胶具有以下优点：

1.清模效果好：与传统清模饼相比，清模胶可以同时清洗模腔、模面和排气口，填充性好，清理面积广；对模具的无损伤；清理次数少，2至3次即可清洗干净。

 2.清模时间短：传统清模饼需要预热，清模次数多，需要1~2小时；而采用清模胶，20~30min即可达到清模目的，节约时间，提高生产效率。

 3.使用操作简单：与传统清模饼相比，采用清模胶清模时，无需引线框架，操作更简单。

 4.成本低：传统的清模饼单价便宜，但是清模次数多、消耗的引线框架多，综合清模成本较高；清模胶虽然单价高，但清模次数少、无需引线框架，综合清模成本高低。

 5.气味低：与市场常见的清模胶产品相比，我们的产品气味低，更加安全、环保。

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