聊聊手势控制，也就是主任说的AIRTOUCH吧，便于大家挖掘标的。意义自己可以去查，人机交互领域已经热了很长时间的东西了，VR，AR，智能汽车，都有这东西的事，搞好了，就不是主任说的有屏的地方都用的问题了，屏这个东西有没有存在价值，都需要重新论证了。黑不黑科技，看看HOLOLENS和INTEL发布会哪无人机打乒乓球的视频就明白了。和那个比起来，宝马那点事，弱爆了。
       技术原理我就不说了，阅读本文之前，请自行搞懂计算机视觉领域的以下几个关键词的基本概念：双目立体成像，光编码法，渡越时间法（TOF），近红外波长定义，硅光电响应，三五族化合物光电响应，计算机图形学与模式识别。这是挖票，不是给本科生上课，让我一个个的解释技术名词，本末倒置了，大家是来抄题材的，不是真心搞科研的，如果关注者里有目前研二至博二，有相关光机电一体化项目经验两年以上的，请私信联系我，有OFFER等着您。
       说正事，我觉得有可能的炒作方向包括：
1）850nm波段的大功率，高精度，快速响应，低热耗散，长寿命的LED生产商。
★作为消费类和车载电子设备，成本性价比是个很要命的问题，大部分未来的手势控制用光学传感器必然选择成本性价比更好的硅基材料器件，硅基光谱响应名义上大概从130-1100nm，实际考虑工艺表面损伤和器件工艺设计瓶颈，也就是400-900nm能好好用；另一方面，这玩意是人来用的，光源需要考虑人眼安全，人眼在800nm左右和1000nm左右会遇到两个吸光的波谷，用这两个波段才比较安全。两者综合，850nm应该是未来比较有竞争力的光源谱段选择。
★ 光源能量和人眼安全永远是互相冲突的两个设计要素，所以，光源的发射精度就变得很关键，如何把850nm的光子更加精准不发散的发射到待感测物体（比如纤纤玉手）的表面，是光编码法和TOF法需要共同解决的技术瓶颈问题；TOF法有一部分技术方案需要LED发射高频脉冲，部分光编码法需要编码图样具有足够的扫描速度来尽可能全的覆盖感测表面的深度信息；最后，咱是个人机交互设备，不是暖宝宝和干手机，热耗散太大，不但费电，也会降低器件使用寿命，尤其在汽车后装市场，特别是在新能源车，这点很关键。

2）具有大面阵，高速，高近红外波段响应率的硅基图像传感器，主要是CIS。光编码法使用的CIS与普通监控和车载领域有类似的地方，不过需要灵敏度和分辨率更高一些，而且，对于快速编码空间变换的方案，输出帧频也要更高一些。这个估计没有研报覆盖，我稍微提示一下，东北，中科院。自己下手看看他家的产品目录就知道了。TOF的CIS，据我所知国内还没有量产产品，只有少数科研团队做过小DEMO，对于TOF，有两种时间测量方法，相位法和直测法，前者对于CIS的设计要求和普通的CIS有很多相通的地方，可以暂时合并到前一种标的中。当然，目前A股在CIS领域，最多的标的还是做封装的，这些标想靠上手势控制，主要还是双目视觉方案对双摄像头的拉动，毕竟对于大部分国内技术能力不足的厂商来说，双目的方案门槛最低，加上苹果在后摄方面也会主推双摄，两相叠加，被炒起来的概率也不低，有些原来ADAS提示过的标，已经涨了不少了，来个V2也不为过。

3）具备近红外波段高透，可见光波段高反射率的光学玻璃，敷膜以及相关光学组件厂商。不管是哪种方法，如何抑制环境杂散光的干扰，都是一个很核心的技术问题，特别是对于TOF法，这是目前室外应用的最大瓶颈。除了在CIS端做相应的杂光干扰补偿，主要就是靠光学组件往外挡了。

3）不管是哪个方法，大量图形点阵信息的三维重建都是个很消耗硬件资源的活，尤其是双目法，完全依赖高性能专用处理器的功力。目前这方面还得依赖国外，ARM，还有那几个做GPU的，都有这方面的布局，要我看，最牛逼的还是INTEL，国内做的有点模样的，也就是昨天说过的标了。今天过后，也涨到第二梯队里了。

4）整体解决方案。这个我不擅长，自己看研报吧，之前有一票做体感游戏的，都有可能拿过来炒。有一个方向值得注意，汽车后装市场可能有标的和国际汽车巨头勾勾搭搭的搞过点这方面的布局，我没查过，大家可以做做功课，回来告诉我一声就好。

       本文纯粹是从技术角度对手势控制做一个解读，对于挖票只能起到参考和辅助作用，各人有各人的财运，各花入各眼，上次ADAS我挖的零部件，因为我熟悉，我就能多拿几天，虽然，娘的，仓位不重……算了，看看这次有没有肉吃吧。祝大家明年能借着CES的东风和减持的西风，多挖出点抽风的票吧。