加载中…
个人资料
  • 博客等级:
  • 博客积分:
  • 博客访问:
  • 关注人气:
  • 获赠金笔:0支
  • 赠出金笔:0支
  • 荣誉徽章:
正文 字体大小:

ABAQUS焊接模拟-移动热源(DFLUX)-平板对接不带生死单元图文介绍

(2016-12-29 16:55:25)
标签:

杂谈

原文出处【技术邻】,查看全文请戳:ABAQUS焊接模拟-移动热源(DFLUX)-平板对接不带生死单元图文介绍

本文通过ABAQUS对平板对接TIG焊过程模拟分析,得到焊接过程及焊后温度场、应力场和变形的分布情况。


温度场变化


http://img.jishulink.com/upload/201611/1478504914976_1.gif


应力场变化


http://img.jishulink.com/upload/201611/1478513277384_2.gif


变形


http://img.jishulink.com/upload/201611/1478504981199_3.gif


1、模型只看宏观温度场、应力场及变形,故模型作如下假设:

(1)材料为各向同性材料;

(2)不考虑熔池流动的影响;

(3)不考虑相变影响。


2、本文采用全模型分析,模型使用国际标准单位制(m制),模型尺寸为:0.05m*0.04m*0.003m,采用非均匀网格,焊缝中心网格较密,远离焊缝网格变稀,模型及网格如图所示。


http://img.jishulink.com/upload/201611/1478505604685_QQ截图20161107155947.png@!jslnk


3、焊接工艺参数假设为:TIG不填丝焊接,焊接电压18V,焊接电流60A,焊接速度5mm/s,热效率0.5.


4、焊接热源分别采用高斯面热源和半椭球体热源,旨在说明不同类型热源的加载方法,不同热源函数如下:

(1)高斯面热源


http://img.jishulink.com/upload/201611/1478512781662_blob.png@!jslnk

http://img.jishulink.com/upload/201611/1478512799359_blob.png@!jslnk

http://img.jishulink.com/upload/201611/1478512807343_blob.png@!jslnk

http://img.jishulink.com/upload/201611/1478512813752_blob.png@!jslnk


(2)半椭球体热源


http://img.jishulink.com/upload/201611/1478512867692_blob.png@!jslnk


5、物性参数


http://img.jishulink.com/upload/201611/1478512942951_blob.png@!jslnk


6、结果显示

如上所示


7、子程序

(1)高斯面热源

      SUBROUTINE DFLUX(FLUX,SOL,KSTEP,KINC,TIME,NOEL,NPT,COORDS,JLTYP,

     1                 TEMP,PRESS,SNAME)

C

      INCLUDE 'ABA_PARAM.INC'

      DIMENSION COORDS(3),FLUX(2),TIME(2)

      CHARACTER*80 SNAME

C

W_U=18.0

        W_I=60.0

        EFFI=0.5

        Q=W_U*W_I*EFFI

v=0.005

Rh=0.004

d=v*TIME(2)


x=COORDS(1)

y=COORDS(2)

z=COORDS(3)

C

x0=0

y0=0

C     

PI=3.1415

C

R=sqrt((x-x0-d)**2 (y-y0)**2)

C

JLTYP=0

        FLUX(1)=3*Q/(PI*Rh**2)*exp(-3*R**2/Rh**2)

      RETURN

      END


(2)半椭球体热源

      SUBROUTINE DFLUX(FLUX,SOL,KSTEP,KINC,TIME,NOEL,NPT,COORDS,JLTYP,

     1                 TEMP,PRESS,SNAME)

C

      INCLUDE 'ABA_PARAM.INC'

      DIMENSION COORDS(3),FLUX(2),TIME(2)

      CHARACTER*80 SNAME

C

W_U=18

        W_I=60

        EFFI=0.5

        Q=W_U*W_I*EFFI

v=0.005

d=v*TIME(2)

C

x=COORDS(1)

y=COORDS(2)

z=COORDS(3)

C

x0=0

y0=0

z0=0.003

C

a=0.003

b=0.002

c=0.003

PI=3.1415

C

heat=6*sqrt(3.0)*Q/(a*b*c*PI*sqrt(PI))

shape=exp(-3*(x-x0-d)**2/a**2-3*(y-y0)**2/b**2-3*(z-z0)**2/c**2)

C

原文出处【技术邻】,查看全文请戳:ABAQUS焊接模拟-移动热源(DFLUX)-平板对接不带生死单元图文介绍

0

阅读 收藏 喜欢 打印举报/Report
  

新浪BLOG意见反馈留言板 欢迎批评指正

新浪简介 | About Sina | 广告服务 | 联系我们 | 招聘信息 | 网站律师 | SINA English | 产品答疑

新浪公司 版权所有