回流焊是SMT技术应用非常多的一种生产工艺，主要用于表面贴装元器件与印制板的焊接，通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面贴装元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊，从而实现具有定可靠性的电路功能。回流焊的主要种类有无铅回流焊、热风回流焊和氮气回流焊，今天，深圳智驰科技深度解析一下氮气回流焊。

氮气回流焊是在回流焊炉膛内充氮气，为了阻断回流焊炉膛内空气进入，防止回流焊焊接中的元件脚氧化。氮气回流焊的使用主要是为了增强焊接质量，生在氧含量极少（100PPM以下）的环境下焊接，可避免元件氧化，从而改善回流焊的焊接质量和成品率。随着组装密度的提高，精细间距（Fine pitch）组装技术的出现，产生充氮回流焊工艺和设备，已成为回流焊的主流发展方向。

HELLER1936MK5氮气回流焊

氮气回流焊优点：

1、减少氧化；

2、提高焊接湿润力，加快润湿速度；

3、减少锡球的产生，避免桥接，得到更好的焊接质量。

氮气回流焊的缺点是成本明显增加，增加的成本随氮气的用量而增加，当需要炉内达到1000PPM含氧量与50PPM含氧量，一般氮气含量测试是由配套的在线式氧含量分析仪，氧含量测试原理是由氧含量分析仪先连接通过氮气回流焊的采集点，再采集气体，经过含氧量分析仪测验分析出含氧量数值得出氮气含量纯度范围。氮气回流焊气体采集点至少有一个，高端的氮气回流焊气体采集点有三个以上，焊接产品的要求不同对氮气的需求是有天壤之别的。

回流焊中引入氮气，需要进行成本收益分析，它的收益包括产品的良率，品质的改善，返工或维修费的降低等。完整无误的分析往往会发现氮气引入并没有增加最终成本，相反，我们却能从中收益。目前常见的有液氮、制氮机和氮气，选择也比较灵活。

氮气回流焊中氧含量多少PPM合适？

相关文献论证1000PPM以下浸润性会很好，1000—2000PPM是最常用的，可是实际使用过程中大部分使用99.99%即100PPM的氮气，甚至有99.999%即10PPM，而有的客户竟然在用98%的氮气即20000PPM。另一说法OSP制程，双面焊，有PTH时应在500PPM以下，同时立碑增多，是印刷精度不高造成的。

目前所使用的回流焊大多数是强制热风循环型回流焊，这种回流焊控制氮气的消耗不是件容易的事。有两种方法来减少氮气的消耗量：一种是减少回流焊进出口的开口面积，很重要的一点就是要用隔板，卷帘或类似的装置来阻挡没有用到的那部分进出口的空间，另外一种是利用热的氮气层比空气轻且不易混合的原理，在设计炉的时候加热腔比进出口高，这样加热腔内形成自然氮气层，减少了氮气的补偿量并维护在要求的纯度上。

在回流焊中使用惰性气体保护，已经有一段时间，并已得到广泛的应用。