我加焊了一块虚焊的南桥,出现了芯片下锡珠相连短路不开机故障,补焊失败了,我未加助焊剂,加热中动过南桥,我想知道锡珠相连是未加助焊剂引起的,还是动芯片给搞短路了。

    当南桥底部开始冒泡出烟两秒钟即可停吹，停掉光波炉，此时千万不要去南桥和主板，等凉下来再动，我看很多人都说去动一下南桥，我觉得没必要，只要焊锡开始溶化，两秒的时间足够了，过久会连在一走就麻烦了,连修好两片板了从零到壹桥虚焊。

    我一般都不加松香,只要控制好加热桥的温度就可以,桥周围的细电容,电阻可以移动,证明加热的温度可以了,可以将温度慢慢降下来!但要记住开始加热的时候,不要把温度一下子调高,板好容易吹爆!小心哦!如果要换桥,就要加点BGA助焊膏方便焊接!

    我有一个经验，发现加焊BGA时一般情况不必要刷BGA焊膏，因为你刷不到里面，如果热溶进去的话，会不均匀。加焊时很容易把锡珠搞移位或短路，我试过，肯定要加助焊剂，关键是你手动芯片的力度没掌握好。

    一般来说，NV等小芯片力度要非常小，0.76的芯片可以动作大点。其实，大芯片焊接时基本不用动，只要曲线掌握好就行，因为芯片有自重。小芯片在上面个硬币之类的，成功率比动芯片高。

    原文：http://www.bgahc.com/view.asp?id=294，文章来源于【迅维BGA返修台】中心。