如今业内流行的有两种BGA植球法:

    一是“BGA锡膏”+“BGA锡球”。

    二是“BGA助焊膏”+“BGA锡球”。

    什么是“BGA锡膏”+“BGA锡球”？其实这是公认的最好最标准的BGA植球法，用这种方法植出的球BGA焊台焊接性好，光泽好，在熔锡过程不会出现跑球现像，较易控制并撑握。具体做法就是将锡膏印刷到BGA的焊盘上，再在上面加上一定大小的BGA锡球，这时锡膏起的作用就是粘住BGA锡球，并且在加温的时候让锡球的接触面更大，使锡球的受热更快更全面，使锡球熔锡后与BGA的焊盘焊接性更好，减少虚焊的可能。

    什么是“BGA助焊膏”+“BGA锡球”？通过上面的解释就可以很容易理解这句话的意思了，简单的说这种方法是用助焊膏来代替锡膏的角色。但助焊膏的特点和锡膏有很大的不同，助焊膏在温度升高的时候会变成液状，容易致使锡球乱跑；再者助焊膏的焊接性较差，所以说用第一种方法植球较理想。

    当然，这两种方法都是要植球座这样的专用的工具才能完成。

    “BGA锡膏”+“BGA锡球”法具体的操作步骤如下：

    1.先准备好植球治具，植球治具上的钢网要用酒精清洁并烘干，以免锡球滚动不顺；

    2.把预先处理好的芯片在植球治具上做好定位；

    3.把锡膏自然解冻并绞拌均匀，并均匀上到刮片上；

    4.往定位基座上套上锡膏印刷框印刷锡膏，要尽量控制好手刮膏时的角度，力度及拉动的速度，完成后轻轻脱开锡膏框 ；

    5.确认BGA上的每个焊盘都均匀印有锡膏后，再把锡球框套上定位，然后放入锡球，摇动植球治具，让锡球滚动入网孔，确认每个网孔都有一个锡球后就可收好锡球并脱板；

    6.把植好球的BGA从基座上取出待烤（最好能用回流焊了，量小用热风枪也行，）。这样就完成植球了。

   “BGA助焊膏”+“BGA锡球”法的操作步骤如下：  
 
   “3”“4”步骤要合并为一个步骤:

    用刷子沾上助焊膏，不用钢网印刷而是直接均匀涂刷到BGA的焊盘上，其他的步骤和第一种方法基本相同。

    另外一种方法，是跟“锡膏”+“锡球”法完全相同，只不过把锡膏换成助焊膏（即BGA焊盘上助焊膏采用钢网来印刷的，而不是刷子刷的方式）；“锡膏”+“锡球”，优点是：焊接性好，光泽好，熔锡过程不会出现跑球现像，较易控制并撑握，另外这种方法不要求BGA焊盘处理得非常平整（只需用电烙铁将BGA焊盘拖平即可），这样可以大大降低BGA植球成本。

    缺点是，锡膏成份均匀性不是100%的，植出来的球的大小均匀性要稍差一些（从实践来看不会影响后续SMT贴片）。

   “BGA助焊膏”+“BGA锡球”法，优点是，球的大小均匀度好；缺点是助焊膏在温度升高的时候会变成液状，容易致使锡球乱跑；助焊膏的焊接性较差，容易造成虚焊、锡球焊接不牢、容易掉球等不良现象；另外一个不足的地方是，“BGA助焊膏”+“BGA锡球”法要求BGA芯片的焊盘上的残锡处理得很平整（植球前要用吸锡线将BGA焊盘上的残锡吸干净），这样既增加了植球成本，也增加了损坏IC的机率。

    原文：http://www.bgahc.com/view.asp?id=285 ，本文来源于【迅维BGA助焊膏】中心。