在SMT制造过程中，锡膏印刷结果对SMT制造品质有着举足轻重的影响。影响锡膏印刷质量的因素有很多，如钢网的制造工艺，钢网的开孔设计，PCB的平整度，印刷参数的设置，锡膏本身的特性等等。如何选择自己适合的锡膏？需要评估哪些要素呢？

    严格意义上，锡膏是否合格需要评估的要素很多，比如合金的成分，助焊剂的组成，助焊剂特性，焊点强度等。从生产现场的使用层面上考虑，针对电子行业免清洗锡膏的生产应用进行分析，而没有综合考虑合金成分、助焊剂成分的腐蚀性等。应用层面的要求主要有：锡粉大小，可印刷性，坍塌性，锡珠问题，润湿性等。

    锡膏按金属颗粒尺寸大小可以分为6种类型，其中1号粉金属颗粒尺寸最大，6号粉最小（如下表）。焊盘间距大，钢网开孔尺寸大，通常选用较大金属颗粒的锡膏，相反，对于细间距元件组装就需要采用小尺寸颗粒的锡膏。原则上，从成本和焊接质量来讲，大颗粒尺寸的锡膏成本低，氧化几率小，具有较好的应用效果。反之，较小金属颗粒的锡膏成本高，而且氧化几率较高。另一方面，对于小的钢网开孔尺寸，大颗粒锡膏可能会带来印刷不良，脱模性不好等问题，而小尺寸金属颗粒可提升锡膏脱模性能，却又可能出现印刷坍塌问题等。

    所以，究竟选用什么型号的锡膏就显得尤为重要，在实际生产中如何选择适合自己的锡膏，我们需要遵循一个重要的原则，即“五球原则”，也就是在钢网开孔或焊盘最小尺寸方向最少能摆下五个锡球，这个锡球直径以该型号的最大尺寸为基准。例如，0.4mm间距的QFP元件，焊盘宽度一般为0.2mm，钢网开孔宽度最大只能是0.2mm，否则有路程风险，如果选择三号粉，其金属颗粒直径范围为0.025—0.045mm，那么最大锡球直径0.045X5就等于0.225mm，大于钢网开孔宽度，而四号锡膏，其直径范围为20—38微米，满足“五球原则”的要求，所以，对于0.4mm的QFP元件需要选择四号粉锡膏而不建议选择三号粉锡膏。

    坍塌是评估锡膏印刷后的形状（圆形或方形）保持能力，如果锡膏印刷后出现坍塌(Slump)，锡膏的横向面积（宽度）扩张，相邻焊盘的锡膏就会粘接在一起或相互之间的间隙缩小，在元件贴装时，锡膏受挤压，就会出现锡膏短路或回流后短路。所以这个测试很重要，也是锡膏的一个重要特性。坍塌测试包括冷坍塌和热坍塌。

   以上就关于按照标准该如何选择最合适的SMT锡膏的相关内容，希望对你有所帮助。同方科技——中国电子焊料优秀品牌，更多详情资询请登录深圳同方科技官方网站：www.sztftech.com，或拨打同方科技客服热线：0755-33231856。