在今天的电子产品生产锡焊工艺过程中，一般的工厂多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系无铅助焊剂。这类助焊剂虽然可焊性好，成本低，但焊后残留物高。

    其残留物含有卤素离子，会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题，要解决这一问题，必须对电子印制板上的松香树脂系助焊剂残留物进行清洗。这样不但会增加生产成本，而且清洗松香树脂系助焊剂残留的清洗剂主要是氟氯化合物。这种化合物是大气臭氧层的损耗物质，属于禁用和被淘汰之列。

    但是由于各种原因，目前仍有不少公司沿用的工艺是属于前述采用松香树指系无铅助焊剂焊锡，再用氟热氯型清洗剂清洗的工艺，效率较低而成本偏高，环境污染严重。

    现在市场上使用比较多的，档次较高的是免洗无铅助焊剂，主要原料为：有机溶剂、松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂、助溶剂、成膜剂。简单地说是各种固体成分溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液，其中各种成分所占比例各不相同，所起作用不同。

    有机溶剂：酮类、醇类、酯类中的一种或几种混合物，常用的有乙醇、丙醇、丁醇，丙酮、甲苯异丁基甲酮，醋酸乙酯、，醋酸丁酯等。作为液体成分，其主要作用是溶解无铅助焊剂中的固体成分，使之形成均匀的溶液，便于待焊元件均匀涂布适量的助焊剂成分，同时它还可以清洗轻的脏物和金属表面的油污。

    天然树脂及其衍生物或合成树脂表面活性剂：含卤素的表面活性剂活性强、助焊能力高，但因卤素离子很难清洗干净，离子残留度高，卤素元素（主要是氯化物）有强腐蚀性，故不适合用作免洗无铅助焊剂的原料，不含卤素的表面活性剂，活性稍弱，但离子残留少。

    表面活性剂主要是脂肪酸族或芳香族的非离子型表面活性剂，其主要功能是减小焊料与引线脚金属两者接触时产生的表面张力，增强表面润湿力，增强有机酸活化剂的渗透力，也可起发泡剂的作用。

    有机酸活化剂：由有机酸二元酸或芳香酸中的一种或几种组成，如丁二酸、戊二酸、衣康酸、邻羟基苯甲酸、癸二酸、庚二酸、苹果酸、琥珀酸等，其主要功能是除去引线脚上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物，是助焊剂的关键成分之一。

    防腐蚀剂：减少树脂、活化剂等固体成分在高温分解后残留的物质。助溶剂：阻止活化剂等固体成分从溶液中脱溶的趋势，避免活化剂不良的非均匀分布。

    成膜剂：引线脚焊锡过程中，所涂复的助焊剂沉淀、结晶，形成一层均匀的膜，其高温分解后的残余物因有成膜剂的存在，可快速固化、硬化、减小粘性。

    

    以上就关于无铅助焊剂的主要成分，希望对你有所帮助。同方科技——中国电子焊料优秀品牌，更多详情资询请登录深圳同方科技官方网站：www.sztftech.com，或拨打同方科技客服热线：0755-33231856。