SMT锡膏印刷标准及常见不良有：少锡、连锡、拉尖、移位、漏印、多锡、塌陷、PCB板脏等，锡膏印刷厚度为钢网厚度的-0.02mm～+0.04mm；SMT锡膏印刷标准包括以下18方面：

  1，CHIP元件印刷标准。1.锡膏无偏移；2.锡膏量，厚度符合要求；3.锡膏成型佳.无崩塌断裂；4.锡膏覆盖焊盘90%以上。

  2，CHIP元件印刷允许。1.钢网的开孔有缩孔,但锡膏仍有85%覆盖焊盘；2.锡膏量均匀；3.锡膏厚度在要求规格内；4.印刷偏移量少于15%。

  3，CHIP元件印刷拒收。1.锡膏量不足；2.两点锡膏量不均；3.锡膏印刷偏移超过15%焊盘

  4，SOT 元件锡膏印刷标准。1.锡膏无偏移；2.锡膏完全覆盖焊盘；3.三点锡膏均匀；4.锡膏厚度满足测试要求。

  5，SOT 元件锡膏印刷允许。1.锡膏量均匀且成形佳；2.有85%以上锡膏覆盖焊盘；3.印刷偏移量少于15%；4.锡膏厚度符合规格要求。

  6，SOT 元件锡膏印刷拒收。1.锡膏85%以上未覆盖焊盘；2.有严重缺锡

  7，二极管、电容锡膏印刷标准。1.锡膏印刷成形佳；2. 锡膏印刷无偏移；3.锡膏厚度测试符合要求；

  8，二极管、电容锡膏印刷允许；1.锡膏量足；2。锡膏覆盖焊盘有85%以上；3.锡膏成形佳；4.印刷偏移量少于15%。

  9，二极管、电容锡膏印刷拒收。1.焊盘15%以上锡膏未完全覆盖；2. 锡膏偏移超过15%焊盘。

  10 焊盘间距=1.25-0.7MM 锡膏印刷标准。1.各锡膏100%覆盖各焊盘；2.锡膏量均匀，厚度在测试范围内；3.锡膏成型佳，无缺锡、崩塌；4.无偏移现象。

  11 焊盘间距=1.25-0.7MM 锡膏印刷允许。1.锡膏成形佳，元件焊脚锡饱满，无崩塌、无桥接；2.有偏移，但未超过15%焊盘；3.锡膏厚度测试合乎要求；4.炉后焊接无缺陷。

  12，焊盘间距=1.25-0.7MM 锡膏印刷拒收。1.锡膏超过15%未覆盖焊盘；2.偏移超过15%；3.锡膏几乎覆盖两条焊盘，炉后易造成短路；4.锡膏印刷形成桥连。

  13，焊盘间距=0.65MM 锡膏印刷标准。1.各焊盘锡膏印刷均100%覆盖焊盘上；2.锡膏成形佳,无崩塌、无偏移、无桥接现象；3.锡膏厚度符合要求。

  14，焊盘间距=0.65MM 锡膏印刷允收。1.锡膏成形佳，无桥接、无崩塌现象；2.锡膏厚度测试在规格内；3.各点锡膏偏移量小于10%焊盘。4.炉后焊接无缺陷。

  15，焊盘间距=0.65MM 锡膏印刷拒收。1.锡膏超过10%未覆盖焊盘；2.偏移超过10%；3.锡膏几乎覆盖两条焊盘，炉后易造成短路。

  16，焊盘间距≤0.5MM 锡膏印刷标准。1.各焊盘锡膏印刷均100%覆盖焊盘上；2. 锡膏成形佳,无崩塌现象；3.锡膏厚度符合要求

  17，焊盘间距≤0.5MM 锡膏印刷允收。1.锡膏成形虽略微不佳，但锡膏厚度测试在规格内；2.各点锡膏无偏移、无桥接、无崩塌；3.炉后无少锡 假焊现象。

  18，焊盘间距≤0.5MM 锡膏印刷拒收。1.锡膏成型不良,且断裂；2.锡膏塌陷、桥接；3.锡膏覆盖明显不足。

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