MiniLED芯片切片分析氩离子研磨CP抛光_金鉴实验室

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MiniLED芯片切片分析氩离子研磨CP抛光

(2022-03-16 15:32:42)

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Mini-LED显示..Mini-LED又名“次毫米级发光二极管”,是指芯片尺寸介于50-200μm之间,像素中心间距为0.3-1.5mm的显示单元。

由于Mini-LED芯片体积小，切片分析制备电镜样品难度大。传统的金相切片满足不了制样要求，因此实验室普遍才用新型高端制样微观切割手段制样——聚焦离子束FIB，离子研磨cp

氩离子研磨CP切割Mini-LED芯片

氩离子研磨CP切割Mini-LED芯片切片截面分析（数据保护马赛克处理）

Mini LED芯片切片分析离子研磨、FIB测试制备电镜样品，送样测试咨询邵工：18814096302

氩离子抛光技术又称CP截面抛光技术，是利用氩离子束对样品进行抛光，可以获得表面平滑的样品，而不会对样品造成机械损害。去除损伤层，从而得到高质量样品，用于在SEM，光镜或者扫描探针显微镜上进行成像、EDS、EBSD、CL、EBIC或其它分析。

金鉴实验室氩离子抛光/CP截面抛光测试效果图

锂电池石墨负极片截面抛光

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LED金属支架镀层截面抛光

线路板铜层截面抛光

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