切片分析技术在电子元器件行业中是最常见的也是重要的分析方法之一，通常被用作品质判定和品质异常分析、检验PCB电路板、电容品质的好坏、电容电阻质量检测、寻找失效的原因与解决方案、评估制程改进，做为客观检查、研究与判断的根据。对于外层品质或者外观不良，可以通过光学检测仪或者目检进行判定；但对于压合后的內层或者孔的品质确认，则须要通过切片进行品质判定和对不良的原因作出初步分析。切片分析是进行电容失效分析的重要技术，切片质量将直接影响失效部位确认的准确性。

切片分析主要检测服务有：电子元器件切片分析、金属/非金属材料切片分析、印制线路板/组装板切片分析。 【切片制样分析测试】：金鉴邵工 18814096302

传统的电容切片制样方式：金相切片。

传统的电容金相切片制样，由于是砂纸机械研磨制样，电容切片样品往往存在应力划痕，在电容金相切片过程中，电容切片样品受到硬度、延展性等材料性能的影响，做出来的电容切片截面常常有变形、磨痕、脱落、褶皱、热损伤等特性，产生假象，无法看到电容的真实形貌，严重影响分析准确度，对厚度测量，截面观察及失效分析带来困难。

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传统金相切片机械抛光的缺点【金鉴实验室邵工提供 18814096302】

下面我们来了解一下，高端的电容切片分析制样方式：氩离子研磨制样/离子研磨CP

金鉴实验室电容切片氩离子研磨抛光制样效果图

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