对银面保护的研究可以追溯到上世纪30年代。最早采用的保护手段主要有两种，一种是使用噻唑、咪唑、硫醇等有机物与银面反应生成银的有机膜，覆盖在银面上从而起到保护作用；另外一种是使用氯化铝、氯化锂等盐类，利用其自身的水解反应，生成胶体填充银的间隙，从而达到保护作用。近年来，通过对高分子化学的研究、乳化剂的选择，以及有机膜组成物质的筛选，银面保护剂的性能已达到很好的效果。

（一）硫醇在水溶性金银保护剂中的作用

在水溶性金银保护剂中，硫醇是被广泛使用的成膜剂之一。在大量实验过程中，十二硫醇、十四硫醇、十六硫醇、十八硫醇等被证明是较为有效的几种硫醇。而在成熟配方中，十六硫醇和十八硫醇被选用的较多。并且由于产品的针对性不同，市面上也有一些硫醇的生产商在生产的过程中就已经添加了一些助溶剂及封闭剂用来增强银保护的效果。知名的国外品牌有Realthing、 Dedally、Dupont等。

（二）唑类在水溶性金银保护剂中的作用

     含硫噻唑、咪唑等衍生物很早就被应用于银保护剂的配方中，因为其与基材的结合力强、使用环境的pH值范围较宽、添加量范围较大、不易产生有机污染等优点，被广泛采用于各类金银保护剂配方，其中R0及R3的使用较为广泛。

（三）乳化剂在水溶性金银保护剂中的作用

为了使硫醇及唑类化合物发挥出更大的作用，配方中需要使用乳化剂帮助化合物溶解及乳化。常用的有蓖麻油聚氧乙烯醚、二元醇EO\PO嵌段聚合物、双酚阳离子表面活性剂等，品牌有DEB、Rhodia等。

（四）烷基二苯醚磺酸盐类促进剂在水溶性金银保护剂中的作用

     烷基二苯醚磺酸盐的泡沫较少，在较大pH范围内都有较好的溶解性和分散性，能够有效的促进硫醇与银的反应速率，对膜层致命性有较大提高。目前市面上有陶氏的DOWFAX C8L等产品。

（五）乙二胺类络合物在水溶性金银保护剂中的作用

     最常见的乙二胺类络合物就是EDTA的二钠盐和四钠盐，在很多领域能够有效的对金属杂质进行络合，而后由于一些金银保护剂中也使用部分金属离子，如铟、锡等金属离子，为了防止对这些离子的干扰，所以配方中也就针对性的选用了一些其他的络合物，如HEDTA。