人工智能（AI）与大语言模型的爆发式增长，正在以前所未有的速度推动数据中心算力和带宽需求升级。在高性能运算驱动下，光收发模块的速率正跨越式提升：从100 Gbps、400 Gbps跃升至800 Gbps，并加速迈向1.6 Tbps乃至更高水平。

速率的提升不仅仅是传输能力的飞跃，更对光互联技术提出了新的课题——如何在保持高速率的同时，实现高密度互联和更高可靠性。亿源通科技（HYC）将于 2025年9月10-12日亮相第二十六届中国国际光电博览会（CIOE 2025），在深圳国际会展中心 11号馆 #11B59展位，集中展示前沿的光无源器件与连接方案。

展会亮点抢先看：

高速光组件：应用于800G/1.6T/硅光/MCF收发模块 亿源通搭建了八大基础组件：MT/Mini MT， Jumper，光纤阵列(FA)，Receptacle, 隔离器（FSI），Fiber Lens Array，Z-Block，Prism，并基于这八大基础货架产品进行产品的组合，通过系统的工艺设计和产品管理，为客户提供适配多场景的定制化高速收发模块光组件产品。

MPO/MMC等高密度布线方案：驱动AI高速互联 亿源通在高密度跳线、机箱等光互联产品领域深耕多年，积累了丰富的经验，并拥有多项核心技术与专利成果。本次展会也将带去面向AI数据中心的超高密度布线方案，以及适用于CPO封装模块的光纤互联解决方案。

MCF多芯光纤组件：突破容量极限 本次展会将重点展示高度定制化的MCF多芯光纤组件：涵盖应用于下一代收发模块内部的MCF组件、应用于外部连接的MCF FIFO组件，以及MCF跳线等，全面满足多场景应用需求。

诚邀行业伙伴莅临亿源通科技展位（展位号：11号馆 #11B59），共同探讨高速光互连的前沿趋势。亿源通科技期待与您相聚！

时间：2025年9月10-12日

地点：深圳国际会展中心

展位号：11号馆 #11B59