美国时间4月1日至3日，为期三天的全球光通信行业盛会——第50届光网络与通信研讨会及博览会（OFC 2025）在美国旧金山圆满落幕。亿源通科技（HYC）围绕“AI时代的光互联创新”主题，展示了多款新品及解决方案，受到了现场众多客户与行业人士的广泛关注。

随着AI计算需求的激增，数据中心连接正向更高带宽、更高集成度演进。亿源通本次展示的多芯光纤（MCF）扇入/扇出（FI/FO）器件实现了尺寸仅为L25 × φ2.5mm紧凑型设计，且已准备好批量生产的能力。同时展出的还有MCF LC/SC连接器，支持MCF与MCF之间的连接，完美兼容传统的单核光纤。具有优异的插入损耗性能，插入损耗可低至0.35 dB，回波损耗达到≥45 dB（UPC）。即使经过多次耦合，性能稳定，满足高质量通信的需求。

亿源通搭建了八大基础器件：MT/Mini MT， 激光切割（Jumper），光纤阵列(FA)，Receptacle, 隔离器（FSI），Fiber lens array，Block，Prism，并基于这八大基础货架产品进行产品的组合，通过系统的工艺设计和产品管理，深度参与客户产品开发的Design-in 阶段，提供定制化光组件微连接方案。

新产品2D FA是OCS光交换机的关键组件，实现矩阵光信号交换，支持多光束输入/输出。基于精密光学（亚微米级）耦合封装技术、精密光学冷加工和光学检测技术，采用精密矩阵排列技术，提高光纤耦合效率，确保光信号高效传输。

CPO（共封装光学）被认为是未来高性能计算互连架构的发展方向。亿源通的Shuffle光背板产品设计在灵活的薄膜基板上，可自定义任何光纤路由线路，满足高密度布线需求。

此次OFC之行，不仅展示了HYC在光通信新技术、新趋势上的积极布局，也加强了我们与全球客户、合作伙伴之间的沟通与交流。未来，HYC将继续以客户需求为导向，以技术创新为驱动，为全球数据中心、AI计算与光通信行业提供更高效、更智能、更可靠的连接方案。