电子装配领域广泛采用表面镀金处理。但在此类镀金表面上使用常用的锡基焊料合金会清除镀金层，从而破坏金的传导模式。而且若镀层厚度超过1.0微米，会在焊点上形成诱发裂纹的薄层。

在镀金层上使用铟铅（InPb）焊料能显著减轻这种清除效应。由于金基本不溶解于铟，延缓了溶解速率。

铟铅焊料合金系列的另一大优势在于它们具有良好的润湿性。部分合金还能直接取代锡铅（SnPb