MCU解密 芯片反向

芯片反向设计、门阵列芯片替代解决方案

芯片反向设计（抄芯片，克隆芯片，集成电路反向设计）的概念是对已有的集成电路芯片进行完全仿制设计，或在原有芯片的基础上进行部分改动设计然后依据现有工艺线的设计规则要求重新流片，可以通过对原有芯片进行压缩面积、更改更细线宽，从而达到降低芯片成本的要求。

因有些IC已停产,但市场又有需求,此时只有重新开发此芯片,捷径之一就是参考原来的芯片,进行再次开发；福瑞创新可根据客户提供样品进行芯片解剖、分层拍照、芯片电路提取和分析、版图提取和重绘等技术服务

门阵列芯片替代解决方案:1、通过反向的方法得到原芯片的内部电路、底层器件等连接关系，然后通过现有FPGA的方式烧录后替代原芯片，此种方法是开发周期短，能够短时间内提供给客户所需的芯片；缺点：第一、如果遇到门阵列内部芯片有特殊存储器、寄存器等情况，导致某些功能无法描述的问题，从而使得FPGA无法替代；第二FPGA替代芯片的采购成本问题。 2、通过芯片反向、提取电路、重新绘制版图，在依据现有工艺线的设计规则要求变更芯片工艺线宽、压缩面积的后流片方式解决，尽管此种方法相对于FPGA开发周期较长、流片费用相对较高，但是从

北京福瑞创新科技有限公司成立于2006年9月的，是一家提供自系统到芯片完整竞争力分析（Complete Competitive Analysis）的高科技公司。我们时刻以客户需求为终极目标，以追求完美为前进动力，以精益求精为工作准则，致力于为广大客户提供最优质、最全面的服务。
     提供各类芯片反向、芯片电路提取和分析、版图提取和重绘、FPGA替代方案；掩膜芯片专业解密业务,如解密日立、三菱、NEC等全系列掩膜芯片（解密后的程序编译成二进制文件，烧录到匹配的FLASH芯片中即可替代原来芯片）
联系QQ：262533058  电话：13520795394
网址：http://blog.mcuol.com/xchemical/index.htm
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芯片反向设计（抄芯片，克隆芯片，集成电路反向设计）的概念是对已有的集成电路芯片进行完全仿制设计，或在原有芯片的基础上进行部分改动设计然后依据现有工艺线的设计规则要求重新流片，可以通过对原有芯片进行压缩面积、更改更细线宽，从而达到降低芯片成本的要求。

因有些IC已停产,但市场又有需求,此时只有重新开发此芯片,捷径之一就是参考原来的芯片,进行再次开发；福瑞创新可根据客户提供样品进行芯片解剖、分层拍照、芯片电路提取和分析、版图提取和重绘等技术服务

门阵列芯片替代解决方案:1、通过反向的方法得到原芯片的内部电路、底层器件等连接关系，然后通过现有FPGA的方式烧录后替代原芯片，此种方法是开发周期短，能够短时间内提供给客户所需的芯片；缺点：第一、如果遇到门阵列内部芯片有特殊存储器、寄存器等情况，导致某些功能无法描述的问题，从而使得FPGA无法替代；第二FPGA替代芯片的采购成本问题。 2、通过芯片反向、提取电路、重新绘制版图，在依据现有工艺线的设计规则要求变更芯片工艺线宽、压缩面积的后流片方式解决，尽管此种方法相对于FPGA开发周期较长、流片费用相对较高，但是从芯片的长远采购来看，随着芯片的

EPROM（Erasable Programmable ROM，可擦除可编程ROM）芯片可重复擦除和写入，解决了PROM芯片只能写入一次的弊端。EPROM芯片有一个很明显的特征，在其正面的陶瓷封装上，开有一个玻璃窗口，透过该窗口，可以看到其内部的集成电路，紫外线透过该孔照射内部芯片就可以擦除其内的数据，完成芯片擦除的操作要用到EPROM擦除器。EPROM内资料的写入要用专用的编程器，并且往芯片中写内容时必须要加一定的编程电压（VPP=12—24V，随不同的芯片型号而定）。EPROM的型号是以27开头的，如27C020(8*256K)是一片2M Bits容量的EPROM芯片。EPROM芯片在写入资料后，还要以不透光的贴纸或胶布把窗口封住，以免受到周围的紫外线照射而使资料受损。

EEPROM (Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory)，电可擦可编程只读存储器--一种掉电后数据不丢失的存储芯片。 EEPROM 可以在电脑上或专用设备上擦除已有信息，重新编程。一般用在即插即用。
　　EEPROM（电可擦写可编程只读存储器）是可用户更改的只读存储器（ROM），其可通过高于普通电压的作用来擦除和重编程（重写）。不像EPROM芯片，EEPROM不需从计算机中取出即可修改。在一个EEPROM中，当计算机在使用

北京福瑞创新科技有限公司成立于2006年9月的，是一家提供自系统到芯片完整竞争力分析（Complete Competitive Analysis）的高科技公司。我们时刻以客户需求为终极目标，以追求完美为前进动力，以精益求精为工作准则，致力于为广大客户提供最优质、最全面的服务。
     提供各类芯片反向、芯片电路提取和分析、版图提取和重绘、FPGA替代方案；掩膜芯片专业解密业务,如解密日立、三菱、NEC等全系列掩膜芯片（解密后的程序编译成二进制文件，烧录到匹配的FLASH芯片中即可替代原来芯片）有需要的联系。OICQ：262533058  电话：13520795394
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掩膜芯片专业解密部分参考型号如下：
H8/38073R - 24K   H8/38074R - 32

什么是DSP

DSP（digital singnal processor）是一种独特的微处理器，是以数字信号来处理大量信息的器件。其工作原理是接收模拟信号，转换为0或1的数字信号，再对数字信号进行修改、删除、强化，并在其他系统芯片中把数字数据解译回模拟数据或实际环境格式。它不仅具有可编程性，而且其实时运行速度可达每秒数以千万条复杂指令程序，源源超过通用微处理器，是数字化电子世界中日益重要的电脑芯片。它的强大数据处理能力和高运行速度，是最值得称道的两大特色。

DSP芯片，也称数字信号处理器，是一种特别适合于进行数字信号处理运算的微处理器具，其主机应用是实时快速地实现各种数字信号处理算法。根据数字信号处理的要求，DSP芯片一般具有如下主要特点：

（1）在一个指令周期内可完成一次乘法和一次加法；
（2）程序和数据空间分开，可以同时访问指令和数据；
（3）片内具有快速RAM，通常可通过独立的数据总线在两块中同时访问；
（4）具有低开销或无开销循环及跳转的硬件支持；
（5）快速的中断处理和硬件I/O支持；
（6）具有在单周期内操作的多个硬件地址产生器；
（7）可以并行执行多个操作；

1、 表面清洗
2、 初次氧化
3、 CVD(Chemical Vapor deposition) 法沉积一层 Si3N4 (Hot CVD 或 LPCVD) 。
（1）常压 CVD (Normal Pressure CVD)
（2）低压 CVD (Low Pressure CVD)
（3）热 CVD (Hot CVD)/(thermal CVD)
（4）电浆增强  CVD (Plasma Enhanced CVD)
（5）MOCVD (Metal Organic  CVD) & 分子磊晶成长 (Molecular Beam Epitaxy)
（6）外延生长法 (LPE)
4、 涂敷光刻胶  
（1）光刻胶的涂敷
（2）预烘  (pre bake)
（3）曝光
（4）显影
（5）后烘  (post bake)
（6）腐蚀  (etching)
（7）光刻胶的去除
5、 此处用干法氧化法将氮化硅去除  
6 、离子布植将硼离子  (B+3)  透过 SiO2 膜注入衬底，形成 P 型阱
7、 去除光刻胶，放高温炉中进行退火处理  
8、 用热磷酸去除氮化硅层，掺杂磷  (P+5)  离子，形成 N 型阱  
9、 退火处理，然后用 HF 去除 SiO2 层  
10、干法氧化法生成一层 SiO2 层，然后 LPCVD 沉积

EPROM（Erasable Programmable ROM，可擦除可编程ROM）芯片可重复擦除和写入，解决了PROM芯片只能写入一次的弊端。EPROM芯片有一个很明显的特征，在其正面的陶瓷封装上，开有一个玻璃窗口，透过该窗口，可以看到其内部的集成电路，紫外线透过该孔照射内部芯片就可以擦除其内的数据，完成芯片擦除的操作要用到EPROM擦除器。EPROM内资料的写入要用专用的编程器，并且往芯片中写内容时必须要加一定的编程电压（VPP=12—24V，随不同的芯片型号而定）。EPROM的型号是以27开头的，如27C020(8*256K)是一片2M Bits容量的EPROM芯片。EPROM芯片在写入资料后，还要以不透光的贴纸或胶布把窗口封住，以免受到周围的紫外线照射而使资料受损。

EEPROM (Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory)，电可擦可编程只读存储器--一种掉电后数据不丢失的存储芯片。 EEPROM 可以在电脑上或专用设备上擦除已有信息，重新编程。一般用在即插即用。
　　EEPROM（电可擦写可编程只读存储器）是可用户更改的只读存储器（ROM），其可通过高于普通电压的作用来擦除和重编程（重写）。不像EPROM芯片，EEPROM不需从计算机中取出即可修改。在一个EEPROM中，当计算机在使用