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圣女happy1004
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小球法可焊性测试仪

润湿平衡测量法

swb-2

malcom



小球法可焊性测试仪(采用润湿平衡测量法)swb-2


小球法可焊性测试仪/润湿平衡测量法swb-2特点:
·从喷洒助焊剂(附带助焊剂温调功能)到测试结束为止,采用自动化测试,可减少人为测试的不稳定性
·可按照JISZ3198(无铅焊剂试验法)湿润平衡测试法进行测试
·可随意更换焊锡,助焊剂交换
·小球法可焊性测试仪采用电平衡传感器,可以做到检测出非常微弱的力。
·通过和电脑相连,可用附带软件进行测试分析(选项)
·通过安装塑料罩,可在氮气中进行测试(选项)
·swb-2可进行微润湿平衡测量法的测量(选项)




小球法可焊性测试仪swb-2规格参数:
负荷传感器     
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10万左右的可行测试仪

sp-2

malcom



10万左右的可行测试仪sp-2可测试微小元件的润湿性



10万左右的可行测试仪sp-2润湿性测试特点:
·Wetting Balance适合无铅时湿润测试(锡膏·零件·温度条件)
·可以通过玻璃窗观察润湿的全过程
·可测定润湿平衡法、微电子平衡法、急加热升温法(选项)
·能实现实际的回流工程及适合的温度曲线<载有预热机能·内藏强力加热>
·可测试 1005 和 0603 尺寸的微小元件的润湿性<采用电子平衡传感器、实现了检测出更微小力>
·由电脑(专用系统)的设定输入、测量操作、润湿时间、润湿力等自动分析数据的结果
·也可以做评估焊锡丝的测试





可测
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晶圆研磨真空贴膜机

awv-200

晶圆减薄

amsemi



半自动晶圆研磨真空贴膜机AWV-200(晶圆减薄)


半自动晶圆研磨真空贴膜机AWV-200(晶圆减薄)特点:
·4”-8”晶圆适用
·先进的防静电滚轮贴膜
·自动胶膜传送及贴覆
·手动晶圆装卸料
·自动胶膜切割
·蓝膜、紫外线胶膜可选
·基于PLC 的程序控制





半自动晶圆研磨真空贴膜机AWV-200(晶圆减薄)相关产品:
衡鹏供应
晶圆贴膜机/手动晶圆贴膜机/半自动晶圆贴膜机/全自动晶圆贴膜机/手动晶圆切割贴膜机/半自动晶圆切割贴膜机/全自动晶圆切割贴膜机/手动晶圆减薄贴膜机/半自动晶圆减薄贴膜机/全自动晶圆减薄贴膜机/半自动晶圆研磨贴膜机/手
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半自动晶圆切割

真空非接触贴膜机

amw-v08

amsemi



半自动晶圆切割真空非接触贴膜机AMW-V08_AMSEMI



半自动晶圆切割真空非接触贴膜机AMW-V08特点:
·8”晶圆适用;
·专利设计的无滚轮真空贴膜;
·自动胶膜进给及贴膜;
·手动晶圆上下料;
·自动圆形轨迹切割胶膜;
·蓝膜、UV胶膜可选;
·工控机+Windows系统;
·配置光帘保护功能,和紧急停机按钮;
·三色灯塔和蜂鸣器用于操作状态监控;





AMSEMI半自动晶圆切割真空非接触贴膜机AMW-V08性能
贴膜品质      没有气泡(不包括灰尘颗粒气泡);
Cycle Time    ≤45秒
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现货可焊性测试仪

日本进口沾锡天平

5200tn

rhesca



现货可焊性测试仪(日本进口沾锡天平)5200TN


现货可焊性测试仪5200TN_日本进口沾锡天平特点:
·5200TN现货可焊性测试仪适用于Wetting Balance与Dip and Look的测试与评价
·5200TN可针对助焊剂、焊锡等焊接材料以及各种电子元器件、PCB粘锡天平的可焊性进行测试与评价
·近年来被广泛应用于无铅焊料(Lead-free Soldering)的开发研究及生产工艺技术与品质管理的提高
·5200TN的特性就是仪器本身的稳定性与灵敏度及其测试精度的高度的一致性、减轻测试负担的同时、得到更好的再现性、可广泛运用于不同领域里德可焊性及润湿性的测试与评价



5200TN现货可焊性测试仪/日本进口沾锡天平应用范围
力世科为了评估微小润湿应力与润湿
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法国可焊性测试仪

st88

metronelec



ST88对各种类型的贴片,插件器件及印刷线路板进行可焊性测试


法国st-88可焊性测试仪ST88简介:
量化评估元器件、线路板等被测样品的可焊性,法国ST88可焊性测试广泛应用于来料检验、出厂检验、工艺改进以及实验率检定,可以针对电子行业贴片器件、接插件和印制线路板在内的各种类犁的样品进行测试,其先进的测试技术,程度地避免了非直接测试和人为因素的影响,测试结果直接定性定量评估所测样品的可焊性好坏,消除由于可焊性而造成的产品质量问题从而大幅提升产品的产量和良品率。


st-88可焊性测试产品特点:
·全自动产品定位
·自动定量分析
·表面氧化物自动清除
·可选择锡球进行测试
·自动调用内设IPC/IEC/MIL/FR等标准
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沾锡天平

gen-3

浸润平衡法



浸润平衡法沾锡天平GEN 3适用国际测试标准

GEN 3沾锡天平/pcb可焊性测试概要
GEN 3可快速准确的测试SMD零件、通孔插装零件、基板上的SMD垫、通孔以及助焊剂料,并能测试各类焊接金属的可焊性能。除了在裸板上给印刷电路板垫衬和给通孔镀金外,对于表面安装和通孔也是高精度的沾锡天平,对于焊剂和其他焊接材料的实验室测试也是完美的典范。



pcb可焊性测试/沾锡天平GEN 3特点
·浸润平衡法/微浸润平衡法测试
·适用于各种SMD、传统插装器件和PCB焊盘
·全电脑控制测试过程及结果判断
·适用国际测试标准


GEN 3沾锡天平规格:
焊接温度:0-350(32-622)
浸渍速度:0-33毫
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amsemi半导体

atw-200

全自动晶圆贴膜机



AMSEMI半导体_ATW-200全自动晶圆贴膜机



AMSEM全自动晶圆贴膜机ATW-200特点:
·先进的ESD滚柱滚边
·全自动胶带供应和安装
·带有真空叉的多链接晶圆搬运机器人的构成
·晶圆位置和翘曲智能映射
·晶圆对准用光纤传感器
·ESD接触式晶片吸盘加热装置,用于处理各种晶片(可选)
·晶圆盒的装入&卸载
·15英寸触摸屏LCD控制标准工业PC
·全铝型材框架
·内置离子风机,用于ESD保护
·下部张力控制技术


AMSEMI ATW-200全自动晶圆贴膜机规格:
晶圆直径:4”&5”,6”&8”
晶圆厚度:300~725um
尺寸:1300mm(W)
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晶圆减薄

amsemi贴膜机

atw-12



【晶圆减薄】AMSEMI贴膜机ATW-12


AMSEMI晶圆减薄前贴膜机ATW-12规格参数:
晶圆尺寸            8”& 12”晶圆;
常规产品厚度      200~750微米;
Bump产品厚度   晶圆 200~400微米;
                         凸块 50~200微米;
晶圆翘曲            ≤5mm;
晶圆种类            硅, 砷化镓或其它;
                         单平边,V型缺口;
胶膜种类       
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晶圆减薄后撕膜机

adw-08plus

amsemi



(撕膜机)ADW-08 PLUS全自动晶圆撕膜,手动贴膜



ADW-08 PLUS半自动晶圆减薄后撕膜机特点:
·独有设计的机械手撕膜技术,无耗材撕膜;
·全自动撕膜和收集废膜;
·手动放置和取出晶圆,或带承载环贴膜的晶圆;
·8”陶瓷晶圆台盘可以匹配8”晶圆/承载环;
·12”陶瓷晶圆台盘可以匹配12”晶圆/承载环;
·基于PLC控制,带5.7”触摸屏;
·去离子风扇和ESD保护;
·UV膜&非UV膜能力;
·配置光帘保护功能,和紧急停止按钮;
·三色灯塔和蜂鸣器用于操作状态监控;


AMSEMI半自动晶圆减薄后撕膜机ADW-08 PLUS规格:
晶圆直径      8”&a
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