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长科顺SMT贴片加工厂
长科顺SMT贴片加工厂
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深圳市长科顺科技公司专业深圳SMT贴片加工厂,7年专注于SMT贴片加工、 深圳SMT贴片加工、SMT贴片来料加工、特种SMT贴片加工、SMT贴片打样.SMT贴片加工价格
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    前面提到,SMT加工厂BGA的众多焊接不良与动态变形有关,像球窝、不润湿开焊、不润湿开裂、缩锡断裂、坑裂等,都源于BGA的动态变形。
    1.动态变形引发焊接不良的机理动态变形引发焊接不良的本质就是BGA在再流焊过程中发生笑脸式变形,即四角上翘。
    2.减轻动态形影响的措施BGA的动态变形是一个物理现象,一定会发生,我们能够做到的是防止变形加重或消除变形带来的不良影响。这方面Intel公司做过专门研究,主要是三条措施。
    1)增加BGA四角的焊膏量它有多方面的作用,如增加四角焊点的热容量,延缓凝固,减少缩锡断裂;再如,增加焊剂总量,提高消除BGA焊球的氧化物能力,减少球窝、不润湿开焊等不良。Intel公司的研究表明,增加1.6倍的焊膏量,具有最佳的效果。
    2)对BGA进行干燥BGA,特别是塑封BGA的吸潮会加重BGA的动态变形。我们必须清楚一点,元器件包装袋内的湿度敏感标签所指的吸潮超标,是指引起BGA爆米花的吸潮量。而事实上,一些塑封BGA在没有达到这个指标之前已经对焊接造成影响加重
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smt贴片

pcb

长科顺

分类: SMT贴片加工
合格的smt贴片焊点应该具备以下特征:1、良好pcb光板焊点外观
(1)焊接质量良好的pcb光板上的焊点,表面要清洁、光滑,有金属光泽。如果pcb光板表面有污垢和焊接之后的残渣,或许会腐蚀元器件的引线、焊盘以及印制电路板,如果吸潮有可能会造成局部短路或者漏电事故发生。
(2)pcb光板上焊点表面不应有毛刺、空隙、拖锡等。这样不仅影响smt贴片焊点的美观,而且会带来意想不到的危害,特别是在高压电路中可能会产生尖端放电,导致电子产品损坏。
(3)pcb光板上的焊点表面无异常样,不然可能会造成焊点的虚焊、假焊现象,导致smt贴片焊点不可靠性。
(4)不能搭焊、碰焊,以避免发生短路事件。
(5)焊锡量要合适,不能过多也不能过少,smt贴片焊点表面平整有半弓形下凹,焊件交界处平滑过渡,接触角小,这样才能是合格
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Smt加工厂焊膏由焊料合金粉(以下简称焊粉)和焊剂组成,而焊剂又由溶剂、成膜物质、活化剂和触变剂等组成。 焊剂各组分所占焊膏质量的百分比及成分如下。

(1)成膜物质: 2%~ 5%(Wt),主要为松香及其街生物、合成材料,最常用的是水白松香,主要用于阻止再流焊接过程熔融焊料表面的再次氧化。松香分子为大块的分子,氧原子很难穿过去,再流焊接阶段覆盖在熔融后焊料表面,起到防止焊料氧化的作用。其他有机酸,如硅橡胶、丙烯酸等, 都属于长分子链,氧原子相对比较容易穿过去,不适合做保护膜使用。 松香本身也具有调节黏度的作用。

( 2 )活化剂: 0.05%~ 0.5%(Wt),最常用的活化剂包括二羧酸、特殊羧基酸和有机卤化盐。助煤剂的发展经历了有机盐酸盐、有机共价卤化物、有机酸三个阶段,有机铵盐酸盐[如(CH3)NH.HCI]活性强,有机共价卤化物不能适应无卤要求,目前焊膏使用的活化剂主要为有机酸,它能够适应免洗、
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smt

长科顺

分类: SMT贴片加工
    对于电子专业的同学来说,经常需要绘制电路图,绘制pcb的方法有很多种,Protel2004的原理图设计器提供了高速、智能的原理图编辑手段,能够提供高质量的原理图输出结果,如图1所示:工程师为了设计一块正确、实用的印制pcb电路板,首先把改印制pcb电路板的设计思想用工程的语言表达出来,这就是要绘制电路原理图。一张正确美观的电路原理图是整个电路板设计的基础和灵魂。下面我们来讲述smt原理图绘制的一般流程:原理图的组成:设计smt原理图首先要清楚原理图是与由哪几部分组成的。原理图是印制电路板在原理上的表现,在原理图上用符号表示了所有PCB板的组成部分。
    1)元器件在Proedl200的原理图设计中,元器件将以元件符号的形式出现,元件符号主要由元件引脚和边框组成。
    2)导线原理图设计中导线也有自己的符号,它将以线段的形式出现。在Protel204中还提供了总线用于表示一-组信号,它在PCB上将对应一组铜箔组成的导线。图2所示为在smt原理图中采用的一根导线,该导线有线宽的属性
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smt

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分类: SMT贴片加工
早期的电子产品,如电子管收音机,采用薄铁板支架,在薄铁板支架上安装绝缘的陶瓷基座从而实现电子产品组装所用的PCB印制电路板。随着新型的高聚物绝缘PCB电路板材料的出现,特别是在20世纪40年代晶体管发明之后,出现了印制电路板。将铜箔粘压在绝缘PCB基板上,并用印制、蚀刻、钻孔等手段制造出导体图形和SMT元器件安装孔,构成电气互连,并确保电子产品对PCB印制电路板的电气、热和机械性能电子产品对PCB质量的可靠性要求,称为印制电路板(Printed Circuit Board),简称印制板或PCB。早期通孔元器件组装的电子产品所用的PCB又称为插装印制板或单面板。 
随着SMT的出现,元器件直接贴装在PCB上,尽管PCB不需要在焊盘上钻插装孔,但由于SMD具有面积大、引脚数量多、引脚间距密、PCB布线密集的特点,因此,对于。PCB来说,无论是基材的选用,还是PCB电路板图形的设计及制造都提出了更高的要求。 基板材料 用于PCB的基材品种很多,可以分为两大类的PCB印制电路板基材品种,一种是PCB有机类基板材料另一种是无机类基板材料。有机类基
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smt

长科顺

分类: SMT贴片加工
SMT制程常见异常--立碑产生的原因及解决方案:

  一、锡珠产生的原因及解决方法。

  二、立碑问题的原因分析及解决方法。

  三、桥接问题的原因分析及解决方法。

  四、常见印刷不良的诊断及处理方法。

  五、不良原因的鱼骨图分析。

  六、来料拒焊不良现象的认识。

  在表面贴装工艺的回流焊接工序中,贴片元件会产生因翘立而脱焊的缺陷,人们形象的称之为'竖碑'现象(即曼哈顿现象)

  “立碑”现象发生在CHIP元件(如贴片电容和贴片电阻)的回流焊接过程中,元件体积越小越容易发生。其产生原因是,元件两端焊盘上的锡膏在回流融化时,对元件两个焊接端的表面张力不平衡。

  具体分析有以下7种主要原因:

 
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回流焊

什么是“高温锡膏 、 低温锡膏?

  一般来讲,是指这两种类别的锡膏熔点区别。常规的熔点在217以上高温锡膏一般是锡,银,铜等金属元素组成。在LED贴片加工中高温无铅锡膏的可靠性相对比较高,不易脱焊裂开。

  而常规的低温锡膏熔点为138。当贴片的元器件无法承受200及以上的温度且需要贴片回流工艺时,使用低温锡膏进行焊接工艺。起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB,它的合金成分是锡铋合金。低温锡膏的回流焊接峰值温度在170-200。

  (1)高温锡膏的特性:

  1.印刷滚动性及下锡性好,对低至0.3mm间距焊盘也能完成精确的印刷;

  2.连续印刷时,其粘性变化极小,钢网上的可操作寿命长,超过8小时仍不会变干,仍保持良好的印刷效果;

  3.锡膏印刷后数小时仍保持原来的形状、无坍塌,贴片元件不会产生偏移;

  4.具有极佳的焊接性能,可在不同部位表现出适当
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长科顺

分类: 电子产品组装加工
随着电子技术的扩展,电子产品已广泛地走入到人们的生产、生活中。随着各种产品的使用范围扩大,结构也越来越复杂,人们对其质量的要求也越来越高。对于制造商来说,其生产的每一台产品都代表着所以的产品。一台电子产品往往是由许多电子元器件、零部件、导线以及机箱连接装配而成的。从零部件到整机装配完成,中间需要许多环节,每一个环节都关系到产品的质量,因此下面长科顺与你浅淡整机装配的基本原则有什么? 一般来说是先轻后重,先小后大,先铆后装,先里后外,先下后上,先低后高,易碎易损坏的器件后装,上一道工序不影响下道工序。具体如下:
(1)装配时要注意零部件的位置、方向、极性,不能装错。 
(2)安装的元器件、零件及部件必须端正牢固。安装好的螺钉头部应用胶黏剂固定。铆好的铆钉不应有偏斜、开裂、毛刺及松动现象。 
(3)装配时不能破坏零件,元器件的覆盖层要保持干净。 
(4)导线或线扎的放置必须稳固、安全、整齐及美观,导线的抽头分叉、转弯、终端等部位或长线束中间每隔20~30cm用线夹固定。 
(5)
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铅是一种化合物,不仅污染水源,也对土壤和空气都会造成一定的污染和破坏,环境一旦被铅污染,其治理周期以及经费都十分巨大,反而对人体的危害更加严重。这一问题也越来越被人们所重视,随着人们对环保意识的加强,在各个行业中对铅的使用越来越谨慎。其中,在smt贴片加工中,接触不同行业的客户都会被问到焊接工艺是否有无铅要求,同时意味着电子制造对无铅的组装工艺要求非常严格。 

首先,smt贴片加工使用无铅焊料时要能够真正满足环保要求,不能盲目把铅去除,另外又添加新的有毒或有害物质;为了保证无铅焊料的可焊性及焊后的可靠性,并考虑客户所承担的成本等众多问题。总的来说,smt贴片加工中无铅焊料应尽量满足以下这几点要求: 

第一,smt贴片加工使用无铅焊料的熔点要低,尽可能地接近63/37锡铅合金的共晶温度183,如果新产品的共晶温度只高出183几度应该不是很大问题,但目前尚没有能够真正推广的,并符合焊接工艺要求此类无铅焊料;另外,在开发出有较低共晶温度的无铅焊料以前,要把无铅焊料的熔融间隔温差降下来,即尽量减少其固相线
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smt贴片加工的主要目的是将表面组装元器件准确安装到pcb的固定上,而在贴片加工过程中有时会出现一些工艺问题,影响贴片质量,如元器件的移位。贴片加工中出现的元器件的移位是元器件板材在焊接过程中出现若干其他问题的伏笔,需要重视。那么贴片加工中元器件移位的原因是什么呢?下面长科顺贴片加工厂家小编就为大家分析介绍。


贴片加工中元器件移位的原因:
1、锡膏的使用时间有限,超出使用期限后,导致其中的助焊剂发生变质,焊接不良。
2、锡膏本身的粘性不够,元器件在搬运时发生振荡、摇晃等问题而造成了元器件移位。
3、焊膏中焊剂含量太高,在回流焊过程中过多的焊剂的流动导致了元器件的移位。
4、元器件在印刷、
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