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逸嵌YuWendong
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一、标准固件库简介

本文下载的是STM32F4xx_DSP_StdPeriph_Lib_V1.5.0,其文件夹如下图所示:

 

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1.设置altium designer的默认pcb线宽 

在布线前直接在设计规则中设置:Design-Rules-Routing-Width,修改这个里面的Preferred Width即可,还可以进一步设置不同层的Min

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我们知道,STM32的IO都是3.3V输出的,但是有时候我们需要输出5V的电压,那怎么办,这里讲一个比较简单的方法。

1、STM32 IO 输出的波形跟  5V输出的 波形反相,用一个三极管S8050控制(S8050是高电平导通,低电平截止

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在设计一个带MCU或者ARM系统电路时候,经常遇见MCU的VCC是3.3V,但是外围电路需要5V。有时候是反过来。虽然现在MCU的IO都声称支持TTL电平,但是我们谁也不想将MCU的IO口直接接上5V,即使IO口先串联一个电阻,然后再接上5V,这样总是不放心,担心烧掉MCU,再说了,MCU声称IO口支持TTL电平,但是并不是所有的IO都是这样。反正有隐患。
    解决方法就是电平转换。
    具体的我只说我在实际项目中运用到的方法,而且在项目中运用比较方便的,
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当你使用3.3V的单片机的时候,电平转换就在所难免了,经常会遇到3.3转5V或者5V转3.3V的情况,这里介绍一个简单的电路,他可以实现两个电平的相互转换(注意是相互哦,双向的,不是单向的!).电路十分简单,仅由3个电阻加一个MOS管构成。电路图如下:

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面对琳琅满目的取样电阻,由于价格的差异和对取样电阻种类不够熟悉, 让我们常常在性能和成本之间难以抉择。所以我们得先了解取样电阻的特性,和参考价,以避免带来不必要的成本浪费,现在就让我们来一直谈论一下各种性能的价格比较吧,&nbs
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硬件工程师跟结构工程师交互的文件,就只有结构图了,也就是PCB板框,这类文件一般是由AutoCAD导出的DWG、DXF文件,当然,也有只给你3D图的(如SolidWorks、Pro-E等),让你自己导。

这里以DWG、DXF以例,演示导入到Altium Designer中。

首先用AutoCAD打开DWG或DXF文件,保存为低版本的DXF文件。


 

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Bottom Solder可以用来开窗。被Bottom Solder盖上的地方不会上绿油,会直接裸露出来。

用在: 1.PCB有些导线需要过大电流,需要手动焊接一层焊锡,来增强过流能力,就可以在Bottom Solder层上对应导               &nb

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plane是所有Layer的其中一个,Layer是指层,例如有常见的信号层Signal Layers——顶层印刷层和底层印刷层(也就是布线层),还有顶层丝印层、底层丝印层和禁止布线层等等,而plane是指内电层Internal planes,在多层板(4层板以上)才会牵涉到这个层,主要用在VCC或GND网络中,最多可以有16个内电层。

layer一般走信号,为正片,即连线的地方走

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