7.       发热（升温）速度。

    PTC

散热功率

        P(dis) = H*(Ts-Te)

H 是散热系数，其取决于传热用的金属材料、绝缘材料的导热系数，绝缘材料的厚度，接触面的状况，散热面的尺寸和形状，冷却风流、水流等。金属导热系数比较大，约为绝缘材料的10~100倍，所以，绝缘材料对导热的影响更大。当有风吹时，PTC发热组件的散热系数H 会增加5~10倍。

    Ts是PTC发热体的表面温度，Te是环境温度。散热功率与Ts 和 Te的差成正比。

    当发热功率与散热功率相等时，发热与散热达成平衡，PTC的温度不再变化。

发热功率曲线与散热功率曲线的交叉点，是发热与散热的平衡点，它决定了PTC发热体的温度和发热功率。温度低于交叉点温度时，发热功率大于散热功率，PTC温度上升；温度高于交叉点温度时，发热功率小于散热功率，PTC温度自动下降，保持温度恒定。但是如果散热极慢，发热曲线与散热曲线没有交叉点，发热功率总是大于散热功率， PTC无法达到平衡，从而导致PTC的热击穿。因此，在使用PTC发热片时，应使PTC能够比较好地散热，以防PTC击穿。

为了获得较大的功率，应当增加散热，或选择较高开关温

1. 电阻—温度特性。