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双智利焊锡厂家
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祝贺深圳市双智利利科技有限公司成功入驻阿里巴巴“实力商家”一周年,在过去的一年中感谢平台对双智利的扶持,同时也感谢所有的新老客户,有您们的支持,双智利锡膏厂家会做的越来越好,我们会以更加饱满的热情服务与大家,以更优质的产品,更贴心的服务,更专业的技术支持,以及一对一售后服务,为您解决贴片焊接等专业问题,免费提供焊接方案。

今年双智利锡膏厂家又顺利通过了1688实力商家的年审及全新的VR全景实地认证,您不需要亲自来工厂就可以线上360度的全景参观工厂,在线验厂,实力展示,您所需要的,我们定会全力去配合支持

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锡膏厂家

锡膏

分类: 锡膏

 

  锡膏可以在外面放多久的时间,相信用过锡膏的厂家就会明白,新的合作厂商我们会有一份锡膏的使用规格说明书,上面写明了锡膏

的保存时间及使用注意事项,正常的锡膏回温后在常温下放5到7天是没问题的,在钢网上也必须使用8个小时以上。正牌合格锡膏出冰

箱回温后一般24小时内都不会凝固的,一般都规定开封24小时用完。

 

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锡膏厂家

分类: 锡膏

锡膏是由多种有色金属混合而成,通常与锡配合使用的其它金属包括银(Ag)、铟(In)、锌(Zn)、锑(Sb)、铜(Cu)以及铋(Bi)。 

金属及合金选择 在各种候选无铅合金中,锡(Sn)都被用作基底金属,因为它成本很低,货源充足,并具备理想的物理特性,如导电/热

性和润湿性,同时它也是63Sn/37Pb合金的基底金属。

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锡膏厂家

分类: 锡膏

能用于烙铁无铅焊接的无铅焊锡丝有很多种,如锡铜无铅焊锡丝、3.0银无铅焊锡丝(305)0.3银无铅焊锡丝(0307)等,选用哪一款焊锡丝是由多方面因素决定的,如:所焊产品的要求、精密程度、焊接效果、成本控制等,但当今较多电子厂家选用的却是锡铜无铅焊锡丝。原因总结以下几点: 

 

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锡膏厂家

锡膏

分类: 锡膏

理解锡膏性能是努力改善合格率和降低成本的基础。步骤一和二对锡膏的当前功能与合格率性能作基准测试,并且作为将来材料研究的一个可靠的工程基础。如果计划转换到一种替代的锡膏成分,则推荐使用下面一系列的测试事项来保证成功的实施。
测试锡膏方法/步骤:

1基准测试现有锡膏的当前性能。测试那些可以影响视觉与电气第一次通过合格率的主要功能特性。为了达到可重复性和产品的中性化,这个测试较好是在测试模型上离线完成。功能测试包括:可印刷性、塌落形态、粘性和粘性寿命、可焊接性、残留水平和可清洁性(如果可应用)

 

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锡膏厂家

有铅锡膏

锡膏

分类: 锡膏

焊锡膏是一种适用于回流焊工艺要求的混合物,包含金属粉状的焊料、焊剂、作为载体的有机材料、各种成分的悬浮媒质以及其他添加剂。具体配方应该是各厂自己的技术。

为了满足对焊点的焊锡膏量的要求,通常选用85%--92%金属含量的焊膏,焊膏制作厂商一般将金属含量控制在89%或90%,使用效果较好。 

焊剂是焊膏载体的主要组分之一,现有的焊膏焊剂有三大类型:R型(松香焊剂),RMA型(适度活化的松香)以用RA型(全部活化的松香)。一般采用的是含有RMA型焊剂是以松香和称为活化剂的盐溶液组成的。这种焊剂靠盐激活,适合于消除轻微的氧化膜及

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锡膏厂家

分类: 锡膏

双智利牌环保锡线:常用的Sn99.3Cu0.7已通过环保测试报告,环保锡线SGS证书符合欧盟、日本、韩国等出口要求的无铅环保绿色产品产品,成份说明:主要成份由99.3%锡与少量助焊剂0.7%铜组成,固体、银白色

环保锡线的详细介绍: 
产品名称: 环保锡线
主合成份:Sn99.3Cu0.7
熔点: 227°

线径:0.8mm1.0mm0

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锡膏厂家

有铅锡膏

分类: 锡膏
锡膏粘度测试目的:测试锡膏粘度以及触变系数,以确保锡膏的印刷品质及保持良好的下锡性。

测试仪器:粘度计,刮刀,超声波清洗器。

其测试方法:

首先将焊锡膏放在室温(25℃)里2-3 小时。然后打开锡膏罐,用刮刀小心搅拌1-2 分钟,将锡膏放在容器的恒温槽,回转速度调整在10RPM,温度设定在25.0℃,约3 分钟确认被转子所吸取的锡膏出现在排出口上,停止回转,等到温度回复稳定。温度调整稳定后,设定10RPM。读取3 分钟后的读数。接着设定3RPM 的回转速度,在回转状态下于6 分钟时读数,再设定30RPM 的回转速度,在回转状态下于3 分钟时读数。设置模式为option A,仪器会自动设置回转速度10→3→4→5→10→20→30→10RPM 变化,读取3,10,30,10RPM 时的粘度值。Ti=Log(3RPM 的度/30RPM 的粘度)/Log(18.0/1.8)

 

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锡膏厂家

分类: 锡膏

SMT锡膏过程出现桥 联 :引线线之间出现搭接的常见原因是端接头(或焊盘或导线)之间的间隔不够大。再流焊时,搭接可能由于锡膏厚度过大或合金含量过多引起的。另一个原因是锡膏塌落或锡膏黏度太小。
桥联出现时检测的项目与对策如下:




检测项目一:印刷网版与基板之间是否有间隙
对 策 :
1、检查基板是否存在挠曲,如有挠曲可在再流焊炉内装

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锡膏厂家

锡膏

分类: 锡膏

锡膏印刷过程中锡膏不足将导致焊接后元器件焊点锡量不足、元器件开路、元器件偏位、元器件竖立等。造成锡膏不足的主要原因有:

1、印刷机工作时没有及时补充添加锡膏。

2、锡膏品质异常,其中混有硬块等异物。

3、以前未用完的锡膏已经过期,被二次使用。

4、电路板质量问题,焊盘上有不显眼的覆盖物,例如被印到焊盘上的组焊剂(绿油)。

 

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